[實用新型]一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020965658.7
• 申請日: 2020-05-30
• 公開（公告）號: CN212517170U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯召政;彭浩
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次層疊的絕緣層、封裝層及散熱器；所述封裝層包括封裝基板、芯片及電極走線，所述芯片嵌設(shè)于所述封裝基板，所述芯片包括相對設(shè)置的第一面及第二面，所述芯片包括設(shè)于所述第一面的第一電極，所述電極走線形成于所述封裝基板的表面并與所述第一電極電連接；所述絕緣層覆蓋所述電極走線，所述絕緣層上設(shè)有開窗，所述開窗對應(yīng)于所述電極走線設(shè)置以露出部分所述電極走線；所述散熱器與所述封裝層呈一體結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的所述第二面覆蓋有金屬層，所述金屬層與所述電極走線電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片包括設(shè)于所述第二面的第二電極，所述金屬層為所述第二電極。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板包括有收容腔，所述芯片收容于所述收容腔內(nèi)，所述芯片與所述收容腔之間有空隙，所述空隙內(nèi)填充導(dǎo)熱絕緣材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器層疊于所述封裝基板并與所述封裝基板呈一體結(jié)構(gòu)，且所述散熱器與所述芯片的第二面接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層覆蓋所述封裝層，所述散熱器位于所述導(dǎo)熱絕緣層背離所述封裝層的一側(cè)并與所述導(dǎo)熱絕緣層呈一體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱絕緣層與所述芯片的第二面接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括焊接墊片，所述焊接墊片包括連接的第一部分及第二部分，所述第一部分覆蓋所述電極走線露出所述開窗的區(qū)域，所述第二部分覆蓋于所述絕緣層的所述開窗的周緣。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器包括金屬片，所述金屬片通過電鍍形成于所述封裝層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器還包括多個散熱鰭片，所述散熱鰭片形成于所述金屬片背離所述封裝層的一側(cè)，且各個所述散熱鰭片之間有間隙。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括電路板及權(quán)利要求1-9任意一項所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中露出所述開窗的部分所述電極走線與所述電路板電連接。