[實(shí)用新型]超高顯全光譜LED封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020963906.4
• 申請(qǐng)日: 2020-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN212085039U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳蘇南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64
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本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了超高顯全光譜LED封裝，包括基座，基座的上方壁面固定安裝有固晶膠，固晶膠的上方壁面開設(shè)有凹槽，固晶膠的上方壁面設(shè)置有LED芯片，LED芯片與凹槽的內(nèi)壁固定連接在一起，基座的下方壁面開設(shè)有散熱孔，固晶膠的下方壁面固定安裝有散熱片，通過(guò)設(shè)置了熒光粉層，熒光粉層設(shè)置在第一封裝硅膠層和第二封裝硅膠層之間，與直接設(shè)置在LED芯片上或與封裝硅膠混合制成熒光膠后再點(diǎn)膠的方式相比，既可以大大減少熒光粉的使用量，降低生產(chǎn)成本，又可以避免LED芯片工作產(chǎn)生的熱量直接或近距離地傳導(dǎo)到熒光粉而導(dǎo)致熒光粉受損，提高了LED燈的出光率和使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為超高顯全光譜LED封裝。

背景技術(shù)

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性，對(duì)于LED封裝，還需要具有良好出光效率和良好的散熱性，現(xiàn)有的技術(shù)大部分是將熒光粉與硅膠混合在一起制成熒光膠，再以點(diǎn)膠的方式設(shè)置在芯片外部，但是熒光粉與硅膠混合在一起時(shí)，由于硅膠的流動(dòng)性不如水這種液體，攪拌效果差，不能快速的將熒光粉與硅膠均勻的混合在一起，如果熒光粉沒(méi)有均勻的分布在硅膠內(nèi)部時(shí)，會(huì)導(dǎo)致芯片出光效果差，且發(fā)出的光線明暗不同，對(duì)人們的使用造成影響，且熒光膠貼合芯片，靠近芯片較近位置的熒光粉，由于芯片發(fā)出的熱量而損壞，浪費(fèi)了大量的熒光粉。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了超高顯全光譜LED封裝，具備x 提高出光率等優(yōu)點(diǎn)，解決了出光效果差的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：超高顯全光譜LED封裝，包括基座，基座為方形的塊，基座的上方壁面固定安裝有固晶膠，固晶膠為方形的的塊，固晶膠的上方壁面開設(shè)有凹槽，凹槽為方形的槽，固晶膠的上方壁面設(shè)置有LED芯片，LED芯片與凹槽的內(nèi)壁固定連接在一起，基座的下方壁面開設(shè)有散熱孔，散熱孔為方形的孔，散熱孔貫穿了基座的上下方壁面，固晶膠的下方壁面固定安裝有散熱片，散熱片為方形的片，散熱片穿過(guò)散熱孔延伸到基座的下方。

優(yōu)選的，所述基座的上方壁面固定安裝有熒光粉層，熒光粉層為半圓形的形狀，且熒光粉層為內(nèi)部空心的結(jié)構(gòu)，熒光粉層的內(nèi)部填充有第一封裝硅膠。

優(yōu)選的，所述熒光粉層的外部設(shè)置有塑料透鏡，塑料透鏡為半圓型的形狀，且塑料透鏡為內(nèi)部空心的結(jié)構(gòu)，塑料透鏡與熒光粉層之間填充有第二封裝硅膠。

優(yōu)選的，所述基座的上方壁面固定安裝有圓柱體，圓柱體為圓柱形的塊，圓柱體的上方壁面開設(shè)有開口，開口為圓形的口，開口貫穿了圓柱體的上下方壁面，開口為梯形的形狀，開口為上方大下方小的結(jié)構(gòu)，塑料透鏡處在開口的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述開口的內(nèi)壁上涂抹有反射涂層，反射涂層為能夠反射光線的材料，反射涂層為梯形的形狀，反射涂層為上方大下方小的結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述開口的上方設(shè)置設(shè)置有防塵罩，防塵罩為圓形的塊，防塵罩為透明的材料制成的，防塵罩為圓弧形的形狀，防塵罩與圓柱體的上方壁面固定連接在一起，圓柱體上固定安裝有引腳，引腳為倒L的形狀，引腳有兩個(gè)，且兩個(gè)引腳左右對(duì)稱，兩個(gè)引腳均與LED芯片通過(guò)電性連接在一起。

(三)有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了超高顯全光譜LED封裝，具備以下有益效果：

1、該超高顯全光譜LED封裝，通過(guò)設(shè)置了熒光粉層，熒光粉層設(shè)置在第一封裝硅膠層和第二封裝硅膠層之間，與直接設(shè)置在LED芯片上或與封裝硅膠混合制成熒光膠后再點(diǎn)膠的方式相比，既可以大大減少熒光粉的使用量，降低生產(chǎn)成本，又可以避免LED芯片工作產(chǎn)生的熱量直接或近距離地傳導(dǎo)到熒光粉而導(dǎo)致熒光粉受損，提高了LED燈的出光率和使用壽命。