[實(shí)用新型]超高顯全光譜LED封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020963906.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-05-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN212085039U | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳蘇南 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市華天邁克光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超高 光譜 led 封裝 | ||
1.超高顯全光譜LED封裝，包括基座(1)，基座(1)的上方壁面固定安裝有固晶膠(2)，固晶膠(2)的上方壁面設(shè)置有LED芯片(4)，其特征在于：所述基座(1)的下方壁面開設(shè)有散熱孔(5)，基座(1)的上方壁面固定安裝有熒光粉層(8)，熒光粉層(8)的外部設(shè)置有塑料透鏡(10)，基座(1)的上方壁面固定安裝有圓柱體(11)，圓柱體(11)的上方壁面開設(shè)有開口(12)，開口(12)的上方設(shè)置設(shè)置有防塵罩(14)，圓柱體(11)上固定安裝有引腳(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高顯全光譜LED封裝，其特征在于：所述散熱孔(5)貫穿了基座(1)的上下方壁面，固晶膠(2)的下方壁面固定安裝有散熱片(6)，散熱片(6)穿過散熱孔(5)延伸到基座(1)的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高顯全光譜LED封裝，其特征在于：所述固晶膠(2)的上方壁面開設(shè)有凹槽(3)，LED芯片(4)與凹槽(3)的內(nèi)壁固定連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高顯全光譜LED封裝，其特征在于：所述熒光粉層(8)的內(nèi)部填充有第一封裝硅膠(7)，塑料透鏡(10)與熒光粉層(8)之間填充有第二封裝硅膠(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高顯全光譜LED封裝，其特征在于：所述開口(12)貫穿了圓柱體(11)的上下方壁面，塑料透鏡(10)處在開口(12)的內(nèi)部，開口(12)的內(nèi)壁上涂抹有反射涂層(13)，防塵罩(14)與圓柱體(11)的上方壁面固定連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高顯全光譜LED封裝，其特征在于：所述引腳(15)有兩個(gè)，且兩個(gè)引腳(15)左右對(duì)稱，兩個(gè)引腳(15)均與LED芯片(4)通過電性連接在一起。
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