[實用新型]一種芯片封裝的鍵合線結構

有效

• 申請號: 202020963005.5
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN212010956U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 陳亮;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

本實用新型公開了一種芯片封裝的鍵合線結構，包括第一連接端、第二連接端及過渡端，所述第一連接端與芯片鍵合連接，所述第二連接端與封裝基板鍵合連接，所述第一連接端經所述過渡端連接所述第二連接端，所述第一連接端直徑小于所述第二連接端，所述過渡端的尺寸自連接所述第二連接端的一側向連接所述第一連接端的一側均勻減小。本實用新型通過增設過渡端減小鍵合線的尺寸，令其既能夠滿足小尺寸芯片的鍵合，又能夠令鍵合線的阻抗趨近封裝基板的特性阻抗，與傳統鍵合線相比，本實用新型的阻抗降低改善程度達8%，插入損耗降改善程度達100%，回波損耗完全達到協議指標要求，充分滿足小型芯片高速傳輸信號的要求，提高信號傳輸的質量。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種芯片封裝的鍵合線結構。

背景技術

系統級封裝實質在單個封裝內集成多個有源芯片、無源器件、MEMS器件、光學器件等的，具有一定系統功能的高密度集成技術，其中，有源芯片可稱作為裸片或者是采用某種封裝形式的IC，板上芯片封裝需要將裸片使用導電或非導電膠粘附著至互連基板上，然后引線鍵合實現電氣連接，鍵合線是指在這個過程中，使用金線或其他導體完成DIE與封裝基板連接的一種形式。

鍵合線是實現裸片與封裝基板電氣連接的導體，裸片與封裝基板之間通過鍵合線相互傳輸信號。但由于鍵合線是暴露在空氣中，周圍的介質的介電常數為1，導致鍵合線的阻抗高于封裝基板上傳輸線的特性阻抗，造成傳輸過程的阻抗突變，信號在鍵合線處都會產生反射，影響信號傳輸質量。此外，信號速率越高，鍵合線的阻抗突變對信號的影響就越大，不利于芯片高速傳輸需求。

現有降低鍵合線阻抗的方法是使用直徑更大的金線進行鍵合，然而隨著電子行業的微小化的發展，芯片制程越來越小，裸片的尺寸也在逐漸縮小，裸片的引腳尺寸有限，使得鍵合線粘附空間受到限制，有的芯片的可用面積僅有2密耳*2密耳，難以使用更粗的金線進行鍵合，無法滿足小型芯片高速傳輸的需求。

以上不足，有待改進。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種芯片封裝的鍵合線結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種芯片封裝的鍵合線結構，包括第一連接端、第二連接端及過渡端，所述第一連接端與芯片鍵合連接，所述第二連接端與封裝基板鍵合連接，所述第一連接端經所述過渡端連接所述第二連接端，所述第一連接端直徑小于所述第二連接端，所述過渡端的尺寸自連接所述第二連接端的一側向連接所述第一連接端的一側均勻減小。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述第二連接端的長度占鍵合線總長的70%。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述第一連接端的長度占鍵合線總長的20%。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述過渡端的長度占鍵合線總長的10%。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述第一連接端呈圓柱體。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述第二連接端呈圓柱體。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述過渡端呈圓臺狀。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述過渡端向上彎曲呈圓弧狀。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述過渡端高于所述芯片與所述封裝基板。

上述的一種芯片封裝的鍵合線結構，所述第一連接端、所述第二連接端分別傾斜于所述芯片、所述封裝基板。