[實用新型]一種芯片封裝的鍵合線結構

有效

• 申請號: 202020963005.5
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN212010956U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 陳亮;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

1.一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，包括第一連接端、第二連接端及過渡端，所述第一連接端與芯片鍵合連接，所述第二連接端與封裝基板鍵合連接，所述第一連接端經所述過渡端連接所述第二連接端，所述第一連接端直徑小于所述第二連接端，所述過渡端的尺寸自連接所述第二連接端的一側向連接所述第一連接端的一側均勻減小。

2.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述第二連接端的長度占鍵合線總長的70%。

3.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述第一連接端的長度占鍵合線總長的20%。

4.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述過渡端的長度占鍵合線總長的10%。

5.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述第一連接端呈圓柱體。

6.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述第二連接端呈圓柱體。

7.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述過渡端呈圓臺狀。

8.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述過渡端呈圓弧狀。

9.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述過渡端高于所述芯片與所述封裝基板。

10.根據權利要求1中所述的一種芯片封裝的鍵合線結構，其特征在于，所述第一連接端、所述第二連接端分別傾斜于所述芯片、所述封裝基板。