[實用新型]一種芯片生產制造用冷卻裝置

有效

• 申請號: 202020956566.2
• 申請日: 2020-05-31
• 公開（公告）號: CN211929449U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京凱愛眼科醫院管理有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

1.一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，包括：

承裝塊(1)；

安裝塊(2)，所述承裝塊(1)的頂端設置有安裝塊(2)；

底座(3)，所述承裝塊(1)的底端設置有底座(3)；

冷卻塊(4)，所述安裝塊(2)的頂端設置有冷卻塊(4)，所述冷卻塊(4)的一端與承裝塊(1)固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述安裝塊(2)的前端轉動設置有前蓋(5)，所述前蓋(5)的內端中部設置有連接塊(6)的一端，所述連接塊(6)的另一端設置有伸縮氣缸(7)。

3.根據權利要求2所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述安裝塊(2)的后端設置有電機(8)，所述電機(8)的輸出軸延伸進安裝塊(2)的內腔，并設置有轉板(9)。

4.根據權利要求3所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述安裝塊(2)的內腔轉動設置有轉塊(10)，所述轉塊(10)的后端設置有連接環塊(11)，所述連接環塊(11)通過螺栓(12)設置在轉板(9)。

5.根據權利要求4所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述安裝塊(2)的頂端開設有開口一(13)。

6.根據權利要求5所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述轉塊(10)的表面內腔滑動設置有多個裝芯塊(14)，多個所述裝芯塊(14)沿轉塊(10)的中心點等角度設置，所述裝芯塊(14)的底端兩側與轉塊(10)的內腔之間均設置有彈簧(15)，所述裝芯塊(14)的兩端均開設有冷卻口(16)，所述裝芯塊(14)的下端中部開設有插孔(17)，所述伸縮氣缸(7)的輸出端正對最頂端的插孔(17)。

7.根據權利要求6所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻塊(4)的底端開設有開口二(18)，所述開口一(13)與開口二(18)相對，所述冷卻塊(4)的內腔一端設置有冷卻風扇(19)。