[實用新型]一種芯片生產制造用冷卻裝置

有效

• 申請號: 202020956566.2
• 申請日: 2020-05-31
• 公開（公告）號: CN211929449U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京凱愛眼科醫院管理有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

本實用新型公開了一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括：承裝塊；安裝塊，所述承裝塊的頂端設置有安裝塊；底座，所述承裝塊的底端設置有底座；冷卻塊，所述安裝塊的頂端設置有冷卻塊，所述冷卻塊的一端與承裝塊固定連接。該芯片生產制造用冷卻裝置，通過裝芯塊將芯片固定，電機帶動轉塊轉動，可使每個裝有芯片的裝芯塊與伸縮氣缸配合，進入冷卻塊內進行冷卻，裝置簡單，易于操作，相比于單個冷卻，效率更高，實用性較強。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，具體為一種芯片生產制造用冷卻裝置。

背景技術

芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，芯片在工作時會產生熱量，導致芯片的大量能量轉化為了熱量，使得芯片的能量被浪費；

現有的芯片冷卻裝置雖然可以對芯片起到冷卻效果，但是裝置結構大多較為復雜，不易于操作，在冷卻過程中，芯片容易發生移動，導致冷卻效果較差，而且現有的冷卻裝置多為對芯片的單獨冷卻，使得冷卻效果非常低，需要頻繁更換芯片，實用性較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片生產制造用冷卻裝置，以至少解決現有技術的芯片生產制造用冷卻裝置不便固定，冷卻效率低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括：

承裝塊；

安裝塊，所述承裝塊的頂端設置有安裝塊；

底座，所述承裝塊的底端設置有底座；

冷卻塊，所述安裝塊的頂端設置有冷卻塊，所述冷卻塊的一端與承裝塊固定連接。

優選的，所述安裝塊的前端轉動設置有前蓋，所述前蓋的內端中部設置有連接塊的一端，所述連接塊的另一端設置有伸縮氣缸。

優選的，所述安裝塊的后端設置有電機，所述電機的輸出軸延伸進安裝塊的內腔，并設置有轉板。

優選的，所述安裝塊的內腔轉動設置有轉塊，所述轉塊的后端設置有連接環塊，所述連接環塊通過螺栓設置在轉板。

優選的，所述安裝塊的頂端開設有開口一。

優選的，所述轉塊的表面內腔滑動設置有多個裝芯塊，多個所述裝芯塊沿轉塊的中心點等角度設置，所述裝芯塊的底端兩側與轉塊的內腔之間均設置有彈簧，所述裝芯塊的兩端均開設有冷卻口，所述裝芯塊的下端中部開設有插孔，所述伸縮氣缸的輸出端正對最頂端的插孔。

優選的，所述冷卻塊的底端開設有開口二，所述開口一與開口二相對，所述冷卻塊的內腔一端設置有冷卻風扇。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該芯片生產制造用冷卻裝置，通過裝芯塊將芯片固定，電機帶動轉塊轉動，可使每個裝有芯片的裝芯塊與伸縮氣缸配合，進入冷卻塊內進行冷卻，裝置簡單，易于操作，相比于單個冷卻，效率更高，實用性較強。

附圖說明

圖1為本實用新型立體結構示意圖；

圖2為圖1的安裝塊結構示意圖；

圖3為圖2的轉塊剖切示意圖；

圖4為圖1的冷卻塊剖切示意圖。

圖中：1、承裝塊，2、安裝塊，3、底座，4、冷卻塊，5、前蓋，6、連接塊，7、伸縮氣缸，8、電機，9、轉板，10、轉塊，11、連接環塊，12、螺栓，13、開口一，14、裝芯塊，15、彈簧，16、冷卻口，17、插孔，18、開口二，19、冷卻風扇。

具體實施方式