[實用新型]一種集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020949042.0
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN212086583U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王印璽
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，包括電路板和底座，所述電路板內(nèi)部設(shè)置有密封圈，且密封圈兩側(cè)均設(shè)置有開孔螺栓，所述開孔螺栓內(nèi)部設(shè)置有加熱元件膜，且加熱元件膜兩側(cè)均設(shè)置有魔術(shù)貼，所述魔術(shù)貼內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有支撐桿，且支撐桿內(nèi)側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)塊，所述旋轉(zhuǎn)塊內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽，且卡槽內(nèi)側(cè)均設(shè)置有伸縮桿，所述伸縮桿內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接塊，且連接塊內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定塊，所述固定塊前方表面設(shè)置有防護(hù)蓋，且防護(hù)蓋上方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)桿。該集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)中，通過設(shè)置密封圈可以對該裝置起到有效的密封防護(hù)功能，在日常的使用過程中，避免外部灰塵進(jìn)入該裝置內(nèi)部，從而有效的提升了該裝置的使用功效。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及集成電路相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，封裝，即隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員，在電子方面，封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

原有的集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，在日常的使用過程中，無法對該裝置進(jìn)行防護(hù)功能，從而降低了該裝置的使用功效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的原有的集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，在日常的使用過程中，無法對該裝置進(jìn)行防護(hù)功能，從而降低了該裝置的使用功效的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，包括電路板和底座，所述電路板內(nèi)部設(shè)置有密封圈，且密封圈兩側(cè)均設(shè)置有開孔螺栓，所述開孔螺栓內(nèi)部設(shè)置有加熱元件膜，且加熱元件膜兩側(cè)均設(shè)置有魔術(shù)貼，所述魔術(shù)貼內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有支撐桿，且支撐桿內(nèi)側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)塊，所述旋轉(zhuǎn)塊內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽，且卡槽內(nèi)側(cè)均設(shè)置有伸縮桿，所述伸縮桿內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接塊，且連接塊內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定塊，所述固定塊前方表面設(shè)置有防護(hù)蓋，且防護(hù)蓋上方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)桿，同時旋轉(zhuǎn)桿兩側(cè)均設(shè)置有旋轉(zhuǎn)螺栓，所述底座均設(shè)置在電路板外壁后方，且底座表面設(shè)置有橡膠軟墊，同時橡膠軟墊兩側(cè)均設(shè)置有固定螺栓。

優(yōu)選的，所述電路板通過密封圈與開孔螺栓開孔式設(shè)計，且電路板尺寸與密封圈尺寸相吻合。

優(yōu)選的，所述魔術(shù)貼以加熱元件膜的中軸線對稱設(shè)置，且魔術(shù)貼為圓柱形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述支撐桿、旋轉(zhuǎn)塊與卡槽構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，且支撐桿尺寸大于旋轉(zhuǎn)塊的尺寸。

優(yōu)選的，所述伸縮桿、連接塊與固定塊構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu)，且伸縮桿尺寸大于連接塊的尺寸。

優(yōu)選的，所述防護(hù)蓋、旋轉(zhuǎn)桿與旋轉(zhuǎn)螺栓構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，且旋轉(zhuǎn)螺栓以旋轉(zhuǎn)桿的中軸線對稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述底座通過橡膠軟墊與固定螺栓螺紋連接，且固定螺栓以橡膠軟墊的中軸線對稱設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

1、該集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置密封圈可以對該裝置起到有效的密封防護(hù)功能，在日常的使用過程中，避免外部灰塵進(jìn)入該裝置內(nèi)部，從而有效的提升了該裝置的使用功效；

2、該集成電路封裝加熱機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置防護(hù)蓋可以對該裝置起到有效的防護(hù)功能，在日常的使用過程中，可以根據(jù)使用需求對該裝置進(jìn)行防護(hù)處理，從而有效的提升了該裝置的使用功效；