[實用新型]一種集成電路封裝加熱機構

有效

• 申請號: 202020949042.0
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN212086583U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 王印璽
• 申請（專利權）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路封裝加熱機構，包括電路板(1)和底座(15)，其特征在于：所述電路板(1)內部設置有密封圈(2)，且密封圈(2)兩側均設置有開孔螺栓(3)，所述開孔螺栓(3)內部設置有加熱元件膜(4)，且加熱元件膜(4)兩側均設置有魔術貼(5)，所述魔術貼(5)內部兩側均設置有支撐桿(6)，且支撐桿(6)內側設置有旋轉塊(7)，所述旋轉塊(7)內側設置有卡槽(8)，且卡槽(8)內側均設置有伸縮桿(9)，所述伸縮桿(9)內側設置有連接塊(10)，且連接塊(10)內側設置有固定塊(11)，所述固定塊(11)前方表面設置有防護蓋(12)，且防護蓋(12)上方設置有旋轉桿(13)，同時旋轉桿(13)兩側均設置有旋轉螺栓(14)，所述底座(15)均設置在電路板(1)外壁后方，且底座(15)表面設置有橡膠軟墊(16)，同時橡膠軟墊(16)兩側均設置有固定螺栓(17)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述電路板(1)通過密封圈(2)與開孔螺栓(3)開孔式設計，且電路板(1)尺寸與密封圈(2)尺寸相吻合。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述魔術貼(5)以加熱元件膜(4)的中軸線對稱設置，且魔術貼(5)為圓柱形結構。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述支撐桿(6)、旋轉塊(7)與卡槽(8)構成旋轉結構，且支撐桿(6)尺寸大于旋轉塊(7)的尺寸。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述伸縮桿(9)、連接塊(10)與固定塊(11)構成伸縮結構，且伸縮桿(9)尺寸大于連接塊(10)的尺寸。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述防護蓋(12)、旋轉桿(13)與旋轉螺栓(14)構成旋轉結構，且旋轉螺栓(14)以旋轉桿(13)的中軸線對稱設置。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝加熱機構，其特征在于：所述底座(15)通過橡膠軟墊(16)與固定螺栓(17)螺紋連接，且固定螺栓(17)以橡膠軟墊(16)的中軸線對稱設置。