[實用新型]芯片測試裝置

有效

• 申請號: 202020941318.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212781094U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 鄧良俊
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：測試電路板以及芯片固定機構；所述測試電路板上設置有測試電路以及與所述測試電路電性連接的信號頂針；

所述芯片固定機構包括限位板以及壓緊組件，所述限位板設置有容納待測芯片的開口，所述壓緊組件設置在所述限位板頂部，用于壓緊所述待測芯片以使所述待測芯片與所述信號頂針電性連接。

2.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述壓緊組件包括蓋板、彈性件、立柱以及壓緊板，

所述蓋板位于所述限位板的上方，且所述蓋板上設置有第一過孔；

所述壓緊板相對間隔設置在所述蓋板的上方，且所述壓緊板上設置有與所述第一過孔相對的第二過孔；

所述立柱的底端與所述限位板連接，所述立柱的頂端穿過所述第一過孔、所述第二過孔，延伸至所述壓緊板上方；

所述彈性件套設在所述立柱外側，且所述彈性件位于所述蓋板和所述壓緊板之間。

3.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述壓緊組件還包括壓塊，所述壓塊設置在所述壓緊板的上方。

4.根據權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述壓塊上設置有沿豎向延伸的導向槽；所述立柱的頂端設置有導向凸起，所述導向凸起容納在所述導向槽內。

5.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述彈性件和所述立柱分別設置有多個，且每個所述立柱分別套設有一個所述彈性件；多個所述立柱沿所述開口的周向間隔設置。

6.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述立柱的頂端設置有限位件，所述限位件在所述壓緊板上的投影凸出至所述第二過孔的橫截面外側。

7.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述壓緊組件包括蓋板、彈性件、伸縮桿以及壓緊板，

所述蓋板位于所述限位板的上方，且所述蓋板上設置有第一過孔；

所述壓緊板相對間隔設置在所述蓋板的上方；

所述伸縮桿的底端穿過所述第一過孔與所述限位板連接，所述伸縮桿的頂端與所述蓋板連接；

所述彈性件套設在所述伸縮桿外側，且所述彈性件位于所述蓋板和所述壓緊板之間。

8.根據權利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述伸縮桿包括套筒以及容納在所述套筒內的豎桿，所述豎桿能夠沿所述套筒滑動；

所述套筒和所述豎桿中的一者與所述限位板連接，所述套筒和所述豎桿中的另一者與所述壓緊板連接。

9.根據權利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述彈性件和所述伸縮桿分別設置有多個，且每個所述伸縮桿分別套設有一個所述彈性件；多個所述伸縮桿沿所述開口的周向間隔設置。

10.根據權利要求1-9任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述信號頂針焊接在所述測試電路板上。