[實用新型]芯片測試裝置

有效

• 申請號: 202020941318.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212781094U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 鄧良俊
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

本實用新型提供一種芯片測試裝置。本實用新型提供的芯片測試裝置，包括測試電路板和芯片固定機構，芯片固定機構通過在限位板上設置開口容納待測芯片，并通過設置壓緊組件將待測芯片壓緊在測試電路板上，使得待測芯片的引腳與測試電路板上的信號頂針電性連接，信號頂針還與測試電路電性連接，如此，待測芯片、信號頂針以及測試電路形成測試回路，實現對待測芯片的測試；并且，測試電路板上信號頂針電性連接待測芯片和測試電路，使得待測芯片和測試電路的距離相對較短，使得待測芯片的位置更接近于實際安裝位置，更加真實的模擬芯片的正常工作狀態，有利于提高測試的穩定性，進而提高測試的準確度。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置。

背景技術

芯片一般指內含集成電路的硅片，體積較小，是電子設備的一部分。為了保證芯片功能的可靠性，芯片在加工制造過程中會進行各種測試，以判斷芯片是否合格。

在現有技術中，一般采用芯片測試座對芯片進行測試。具體地，芯片測試座包括底座以及與底座鉸接的壓蓋，底座固定在測試電路板上；底座上設置有安裝凹槽，安裝凹槽內設置有金屬彈片，金屬彈片的底端與測試電路板上的測試電路電性連接，待測試芯片放置在安裝槽內，壓蓋壓緊待測試芯片，以使金屬彈片的頂端與待測試芯片的引腳電性連接。

但是，芯片測試座體積較大，使得測試電路與待測試芯片引腳的距離較遠，影響測試電路工作的穩定性，進而影響測試的準確性；特別是針對像DC-DC類對寄生參數敏感的芯片，芯片測試座不能真實模擬芯片的正常工作狀態，影響芯片測試的準確度。

實用新型內容

本實用新型提供一種芯片測試裝置，以解決現有芯片測試座體積較大使得測試電路與待測試芯片引腳的距離較遠，影響測試電路工作的穩定性的技術問題。

本實用新型提供一種芯片測試裝置，測試電路板以及芯片固定機構；所述測試電路板上設置有測試電路以及與所述測試電路電性連接的信號頂針；所述芯片固定機構包括限位板以及壓緊組件，所述限位板設置有容納待測芯片的開口，所述壓緊組件設置在所述限位板頂部，用于壓緊所述待測芯片以使所述待測芯片與所述信號頂針電性連接

與現有技術相比，本實用新型提供的芯片測試裝置具有如下優點：

本實用新型提供的芯片測試裝置，包括測試電路板和芯片固定機構，芯片固定機構通過在限位板上設置開口容納待測芯片，并通過設置壓緊組件將待測芯片壓緊在測試電路板上，使得待測芯片的引腳與測試電路板上的信號頂針電性連接，信號頂針還與測試電路電性連接，如此，待測芯片、信號頂針以及測試電路形成測試回路，實現對待測芯片的測試；并且，測試電路板上信號頂針電性連接待測芯片和測試電路，使得待測芯片和測試電路的距離相對較短，使得待測芯片的位置更接近于實際安裝位置，更加真實的模擬芯片的正常工作狀態，有利于提高測試的穩定性，進而提高測試的準確度。

作為本實用新型上述芯片測試裝置的一種改進，所述壓緊組件包括蓋板、彈性件、立柱以及壓緊板，所述蓋板位于所述限位板的上方，且所述蓋板上設置有第一過孔；所述壓緊板相對間隔設置在所述蓋板的上方，且所述壓緊板上設置有與所述第一過孔相對的第二過孔；所述立柱的底端與所述限位板連接，所述立柱的頂端穿過所述第一過孔、所述第二過孔，延伸至所述壓緊板上方；所述彈性件套設在所述立柱外側，且所述彈性件位于所述蓋板和所述壓緊板之間。

作為本實用新型上述芯片測試裝置的一種改進，所述壓緊組件還包括壓塊，所述壓塊設置在所述壓緊板的上方。

作為本實用新型上述芯片測試裝置的一種改進，所述壓塊上設置有沿豎向延伸的導向槽；所述立柱的頂端設置有導向凸起，所述導向凸起容納在所述導向槽內。

作為本實用新型上述芯片測試裝置的一種改進，所述彈性件和所述立柱分別設置有多個，且每個所述立柱分別套設有一個所述彈性件；多個所述立柱沿所述開口的周向間隔設置。