[實用新型]芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202020941163.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212136445U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 吳明軒;楊劍宏;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本實用新型揭示了一種芯片的封裝結構，封裝結構包括第一電路板、基板、第一芯片、第一金屬球、第二電路板、第二芯片及第二金屬球，第一電路板包括相對設置第一表面及第二表面，以及貫穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆蓋通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一側，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金屬球連接基板及第一表面；第二電路板位于第二表面并覆蓋通孔；第二芯片位于第二電路板面向通孔的一側，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金屬球連接第二電路板及第二表面。本實用新型的第一金屬球及第二金屬球不僅能夠有效調節第一芯片與第二芯片之間的距離，同時還能實現信號傳輸。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片的封裝結構。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，越來越多的電子設備被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。

電子設備實現預設功能的主要部件是芯片，隨著集成電路技術的不斷進步，芯片的集成度越來越高，芯片的功能越來越強大，而芯片的尺寸越來越小，故芯片需要通過封裝形成封裝結構，以便于芯片與外部電路板電連接。

現有技術中，參圖1，封裝結構100包括第一芯片11及第二芯片12，需要精確控制第一芯片11與第二芯片12之間的距離以實現第一芯片11與第二芯片12之間的精準作用。

例如，第一芯片11為發射器，這里以激光發射器為例，其具有亮度高、方向性好、單色性好和相干性好等光學特性，特別的，由于激光的方向性好的特點，使得激光成為條碼掃描的首選光源。

條碼掃描過程中，除了激光芯片外，還需要實現激光芯片出射光線掃描的掃描設備，第二芯片12為起到掃描作用的衍射光學元件。

現有技術中的第一芯片11固定于框架13上，第二芯片12固定于基板14上，框架13的端部通過膠水15實現與基板14的相互固定，此時，主要是通過控制膠水15的厚度來調節第一芯片11與第二芯片12之間的距離B，該調節方式需要用到專用的設備和材料，成本偏高且加工時間長，良率低。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種可提高光學精度、組裝效率，降低成本的芯片的封裝結構。

為實現上述實用新型目的之一，本實用新型一實施方式提供一種芯片的封裝結構，包括：

第一電路板，包括相對設置第一表面及第二表面，以及貫穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；

基板，位于所述第一表面并覆蓋所述通孔；

第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一側，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；

第一金屬球，連接所述基板及所述第一表面；

第二電路板，位于所述第二表面并覆蓋所述通孔；

第二芯片，位于所述第二電路板面向所述通孔的一側，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；

第二金屬球，連接所述第二電路板及所述第二表面。

作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述第一金屬球及所述第二金屬球均為金球。

作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述第一芯片包括發射器，所述第二芯片包括衍射光學元件。

作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述封裝結構還包括連接所述基板的側緣及所述第一表面的第一封裝膠，以及連接所述第二電路板的側緣及所述第二表面的第二封裝膠。

作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述基板為透明基板。