[實用新型]芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202020941163.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212136445U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 吳明軒;楊劍宏;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

第一電路板，包括相對設置第一表面及第二表面，以及貫穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；

基板，位于所述第一表面并覆蓋所述通孔；

第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一側，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；

第一金屬球，連接所述基板及所述第一表面；

第二電路板，位于所述第二表面并覆蓋所述通孔；

第二芯片，位于所述第二電路板面向所述通孔的一側，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；

第二金屬球，連接所述第二電路板及所述第二表面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一金屬球及所述第二金屬球均為金球。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片包括發射器，所述第二芯片包括衍射光學元件。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括連接所述基板的側緣及所述第一表面的第一封裝膠，以及連接所述第二電路板的側緣及所述第二表面的第二封裝膠。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述基板為透明基板。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述基板面向所述通孔的一側設有金屬線路層，所述第一電路板包括第一互聯線路，所述第二電路板包括第二互聯線路及第三互聯線路，所述第一芯片通過第一打線電性連接所述金屬線路層，所述金屬線路層通過所述第一金屬球電性連接所述第一互聯線路，所述第一互聯線路通過所述第二金屬球電性連接所述第二互聯線路，所述第二芯片通過第二打線電性連接所述第三互聯線路。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬線路層包括依次連接所述基板的保護層、重布線層及阻焊層，所述第一金屬球的一端電性連接所述阻焊層，所述第一芯片通過所述第一打線電性連接所述重布線層。

8.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述第二電路板遠離所述通孔的一側設有第二連接端子及第三連接端子，所述第二連接端子導通所述第二互聯線路，所述第三連接端子導通所述第三互聯線路，所述第二電路板通過所述第二連接端子及所述第三連接端子電性連接外部電路板。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一電路板及所述第二電路板均為印刷電路板。

10.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片于豎直方向上對準設置，所述豎直方向定義為所述基板、所述第一電路板及所述第二電路板的疊加方向。