[實用新型]用于等離子體室的邊緣環

有效

• 申請號: 202020930152.2
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212676216U
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 邁克爾·C·凱洛格;亞當·克里斯多夫·梅斯;阿列克謝·馬拉霍塔諾夫;約翰·霍蘭德;陳志剛;菲力克斯·萊布·科扎克維奇;亞歷山大·馬丘什金;肖恩·東海林
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H01J37/02
• 分類號: H01J37/02;H01J37/32
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 樊英如;張靜

提供一種用于等離子體室的邊緣環。所述邊緣環被配置為沿著襯底支撐件的外圍放置。所述邊緣環的特征在于頂部和底部。所述邊緣環的頂部具有內部臺階區域、頂部傾斜區域、中間頂部區域和外部臺階區域。所述中間頂部區域在所述頂部傾斜區域和所述外部臺階區域之間延伸，并且所述頂部傾斜區域位于所述內部臺階區域和所述中間頂部區域之間。所述頂部傾斜區域具有頂部傾斜表面。所述邊緣環的底部包括內底部環表面、中間底部傾斜表面和外底部環表面。所述中間底部傾斜表面在所述內底部環表面和所述外底部環表面之間。所述外底部環表面具有從所述外底部環表面形成到所述邊緣環中的多個螺釘插孔件。

技術領域

本發明涉及一種在等離子處理模塊中使用的具有臺階和螺釘插孔件的邊緣環。

背景技術

在處理半導體襯底中使用的典型襯底處理系統包括用于傳送和存儲襯底的襯底存儲盒(也稱為“襯底存儲站”或前開式晶圓傳送盒(FOUP))、接合在FOUP與一個或多個負載鎖定室(也稱為“氣閘”)的第一側之間的設備前端模塊(EFEM)、耦合到一個或多個氣閘的第二側的真空傳輸模塊，以及耦合到真空傳輸模塊的一個或多個處理模塊。每個處理模塊用于執行特定的制造操作，例如清潔操作、沉積、蝕刻操作、漂洗操作、干燥操作等。使用凝膠將處理模塊的某些硬件部件與處理模塊的其他硬件部件粘合在一起。在制造操作過程中，一些凝膠隨著時間的流逝而磨損。隨著凝膠的磨損，兩個硬件部件之間的粘附力減小。當粘附力減小時，硬件部件在制造操作過程中偏移。這導致制造操作的不良結果。

在此上下文中，出現了本實用新型的實施方案。

實用新型內容

公開了一種用于等離子體室的邊緣環。所述邊緣環被配置為沿著襯底支撐件的外圍放置。所述邊緣環的特征在于頂部和底部。所述邊緣環的頂部具有內部臺階區域、頂部傾斜區域、中間頂部區域和外部臺階區域。所述中間頂部區域在所述頂部傾斜區域和所述外部臺階區域之間延伸，并且所述頂部傾斜區域位于所述內部臺階區域和所述中間頂部區域之間。所述頂部傾斜區域具有頂部傾斜表面。所述邊緣環的底部包括內底部環表面、中間底部傾斜表面和外底部環表面。所述中間底部傾斜表面在所述內底部環表面和所述外底部環表面之間。所述外底部環表面具有從所述外底部環表面形成到所述邊緣環中的多個螺釘插孔件。

附圖說明

圖1是根據本發明的具有臺階和螺釘插孔件的半導體處理模塊邊緣環的俯視立體圖；

圖2是其俯視圖；

圖3是其底部立體圖；

圖4是其仰視圖；

圖5是其側視圖；

圖6是圖5的截面視圖；

圖7是圖6的一部分視圖(通過圖6中的較大虛線圓圈表示的部分)的放大截面視圖；

圖8是圖6的一部分視圖(通過圖6的較小虛線圓圈表示的部分)的放大截面視圖；

圖9是圖7的一部分視圖(通過圖7中左側的較小虛線圓圈表示的部分)的放大截面視圖；

圖10是圖7的一部分視圖(通過圖7中右側的較小虛線圓圈表示的部分)的放大截面視圖。

具體實施方式

圖1示出了在半導體處理模塊中使用的邊緣環100的俯視立體圖，該半導體處理模塊是等離子體室。邊緣環100被配置為沿著襯底支撐件的外圍設置，使得當將襯底容納在半導體處理模塊中時，邊緣環100緊鄰襯底的邊緣放置。邊緣環100被配置為鄰近于襯底支撐件的外圍放置。在一個實施方式中，襯底支撐件是卡盤。在一個實施方式中，邊緣環100是可調環或可替換環，并且包括沿襯底的外圍延伸的頂部環表面102。頂部環表面102是面對等離子體的表面。