[實用新型]多尺寸集合的載片舟

有效

• 申請號: 202020926021.7
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212113656U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 劉東
• 申請（專利權）人: 杭州西風半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 閻忠華

本實用新型公開了一種多尺寸集合的載片舟，包括左擋板，右擋板，設于左擋板和右擋板下部之間的兩條連接桿，設于左擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第一限位棒支撐孔，設于右擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第二限位棒支撐孔；所述第一限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的矩形卡槽，所述第二限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的圓弧形卡槽，4個第一限位棒支撐孔的位置分別與4個第二限位棒支撐孔的位置相對應，位于左擋板上部的第一限位棒支撐孔與其對應的第二限位棒支撐孔之間設有第一限位棒。本實用新型具有可在不更換承載舟的任何部件的情況下，插放不同尺寸的晶圓的特點。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產設備技術領域，尤其是涉及一種多尺寸集合的載片舟。

背景技術

目前主要采用瓦片承載舟插放晶圓，然后將瓦片承載舟放置在舟支架上，放入爐膛內來實現半導體高溫擴散，不同尺寸的晶圓高溫擴散，需要更換對應尺寸的瓦片承載舟。

很多生產線同時生產4寸、5寸、6寸等不同晶圓的芯片，需要根據當前完成工藝的晶圓尺寸更換承載舟進行高溫擴散。

但是，不同尺寸的承載舟如果沒有放置在進行高溫擴散工藝的爐膛內，該承載舟可能被外界污染。

發明內容

本實用新型的發明目的是為了克服現有技術中的承載舟智能只能放置單一尺寸晶圓的不足，提供了一種多尺寸集合的載片舟。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種多尺寸集合的載片舟，包括左擋板，右擋板，設于左擋板和右擋板下部之間的兩條連接桿，設于左擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第一限位棒支撐孔，設于右擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第二限位棒支撐孔；所述第一限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的矩形卡槽，所述第二限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的圓弧形卡槽，4個第一限位棒支撐孔的位置分別與4個第二限位棒支撐孔的位置相對應，位于左擋板上部的第一限位棒支撐孔與其對應的第二限位棒支撐孔之間設有第一限位棒，位于左擋板下部的第一限位棒支撐孔與其對應的第二限位棒支撐孔之間設有第二限位棒，第一限位棒和第二限位棒一端的橫截面均為矩形，第一限位棒和第二限位棒另一端的橫截面均為圓形。

通過調節第一限位棒和第二限位棒在矩形卡槽及圓弧形卡槽中的位置，可以將2個第一限位棒和2個第二限位棒排列成半徑不同的圓弧，從而用來支撐半徑尺寸不同的晶圓。

因此，本實用新型可以在不更換承載舟的任何部件的情況下，插放不同尺寸的晶圓，適用范圍廣，有效降低了生產成本。

作為優選，所述第一限位棒的外周面上設有間隔排列的第一環形凹槽，所述第一環形凹槽的橫截面呈矩形，第一環形凹槽的開口部位呈喇叭形向外張開。

橫截面為矩形的第一環形凹槽便于定位晶圓的位置，喇叭形口便于晶圓的插放。

作為優選，所述第二限位棒的外周面上設有間隔排列的第二環形凹槽，所述第二環形凹槽的橫截面呈向下拱起的圓弧形。

橫截面呈圓弧形的第二環形凹槽，使第二限位棒的外周面呈波浪形，第二環形凹槽便于對晶圓進行托舉，插放晶圓更加方便。

作為優選，左擋板和右擋板的下邊緣均呈向下拱起的圓弧形。

作為優選，左擋板和右擋板下部均設有圓形通氣孔。圓形通氣孔的設置，使晶圓在加熱擴散的過程中，氣流更加通暢。

作為優選，左擋板和右擋板上部均設有矩形手抓握孔。

矩形手抓握孔的設置，使拿取本實用新型更加方便。

因此，本實用新型具有如下有益效果：可在不更換承載舟的任何部件的情況下，插放不同尺寸的晶圓，晶圓放置穩定性好，適用范圍廣，可有效降低生產成本。

附圖說明