[實用新型]多尺寸集合的載片舟有效
| 申請號: | 202020926021.7 | 申請日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN212113656U | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 劉東 | 申請(專利權)人: | 杭州西風半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 閻忠華 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 尺寸 集合 載片舟 | ||
1.一種多尺寸集合的載片舟,其特征是,包括左擋板(1),右擋板(2),設于左擋板和右擋板下部之間的兩條連接桿(3),設于左擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第一限位棒支撐孔(4),設于右擋板上的4個呈圓弧形間隔排列的第二限位棒支撐孔(5);所述第一限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的矩形卡槽(41),所述第二限位棒支撐孔包括若干個由上至下依次排列的圓弧形卡槽(51),4個第一限位棒支撐孔的位置分別與4個第二限位棒支撐孔的位置相對應,位于左擋板上部的第一限位棒支撐孔與其對應的第二限位棒支撐孔之間設有第一限位棒(6),位于左擋板下部的第一限位棒支撐孔與其對應的第二限位棒支撐孔之間設有第二限位棒(7),第一限位棒和第二限位棒一端的橫截面均為矩形,第一限位棒和第二限位棒另一端的橫截面均為圓形。
2.根據權利要求1所述的多尺寸集合的載片舟,其特征是,所述第一限位棒的外周面上設有間隔排列的第一環形凹槽(61),所述第一環形凹槽的橫截面呈矩形,第一環形凹槽的開口部位呈喇叭形向外張開。
3.根據權利要求1所述的多尺寸集合的載片舟,其特征是,所述第二限位棒的外周面上設有間隔排列的第二環形凹槽(71),所述第二環形凹槽的橫截面呈向下拱起的圓弧形。
4.根據權利要求1所述的多尺寸集合的載片舟,其特征是,左擋板和右擋板的下邊緣均呈向下拱起的圓弧形。
5.根據權利要求1所述的多尺寸集合的載片舟,其特征是,左擋板和右擋板下部均設有圓形通氣孔(11)。
6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的多尺寸集合的載片舟,其特征是,左擋板和右擋板上部均設有矩形手抓握孔(12)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





