[實用新型]芯片切割成型裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020925348.2
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212542398U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王國章
• 申請（專利權(quán)）人: 宜賓昌鑫科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232
• 代理人: 李玉興

本實用新型公開了一種能夠?qū)崿F(xiàn)切割壓型一步到位，提高工作效率的芯片切割成型裝置。該芯片切割成型裝置芯片切割成型裝置，包括機體；所述機體上設(shè)置有至少兩條輸送槽；所述輸送槽內(nèi)設(shè)置有輸送裝置；所述機體下方設(shè)置有支腿；所述機體的一側(cè)設(shè)置有切割壓型裝置；所述切割壓型裝置包括切割壓型平臺；在切割壓型平臺上設(shè)置有切割孔，在切割孔內(nèi)設(shè)置有壓型凸模，并且在切割孔的上方設(shè)置有推塊，在推塊上設(shè)置有中心凸臺，在中心凸臺內(nèi)設(shè)置有壓型腔，在中心凸臺的兩側(cè)設(shè)置有切刀。采用該芯片切割成型裝置，在實現(xiàn)將帶引線框架的成型芯片切割為單個帶引腳芯片的同時可以將帶引腳的芯片的引腳進行壓型定型，從而能夠提高芯片切割成型效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片生產(chǎn)工藝，尤其是一種芯片切割成型裝置。

背景技術(shù)

公知的：在進行芯片的生產(chǎn)過程中，首先要得到晶圓，然后需要對晶圓進行減薄，從而使得晶圓的厚度滿足生產(chǎn)需要。晶圓進行減薄后，需要將晶圓進行切割，晶圓切割后將對其清洗，然后在進行檢測；檢測合格后，將芯片粘接到引線框架上；芯片粘接完成后進行銀漿固化，銀漿固化后進行引線焊接；引線焊接后進行注塑成型；注塑成型后需要將其進行切割成型。

現(xiàn)有的芯片切割成型工藝，一般是將芯片通過兩個單獨的工序完成，首先將注塑成型后帶有引線框架的芯片板切割為帶引腳的單個芯片，然后再對其引腳進行定型。因此工序復(fù)雜，工作效率較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)切割壓型一步到位，提高工作效率的芯片切割成型裝置。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：芯片切割成型裝置，包括機體；所述機體上設(shè)置有至少兩條輸送槽；所述輸送槽內(nèi)設(shè)置有輸送裝置；所述機體下方設(shè)置有支腿；所述機體的一側(cè)設(shè)置有切割壓型裝置；

所述切割壓型裝置包括切割壓型平臺；所述切割壓型平臺上方設(shè)置有支撐板；所述支撐板；所述支撐板下方設(shè)置有推塊；所述推塊下端設(shè)置有中心凸臺；

所述支撐板上設(shè)置有驅(qū)動推塊上下移動的第一伸縮裝置；所述中心凸臺內(nèi)設(shè)置有與芯片匹配的壓型腔；所述壓型腔的兩個側(cè)壁上設(shè)置有引腳壓型槽；

所述中心凸臺的兩側(cè)均設(shè)置有切刀；所述切刀的一側(cè)設(shè)置有壓塊；所述壓塊上端滑動安裝在推塊內(nèi)，且設(shè)置有彈性件；

所述壓型腔中間位置設(shè)置有頂桿；所述頂桿的一端穿過推塊；且與推塊頂部之間設(shè)置有彈簧；

所述切割壓型平臺上設(shè)置有與芯片切割尺寸匹配的切割孔；所述切割孔內(nèi)設(shè)置有與芯片匹配的壓型凸模；所述切割孔下方設(shè)置有與壓型凸模匹配的凹槽；

所述凸模下方設(shè)置有推桿；所述推桿下端穿過切割壓型平臺，且設(shè)置有推板；所述切割壓型平臺的下方設(shè)置有驅(qū)動推板上下移動的第二伸縮裝置；

所述切割壓型平臺中間位置設(shè)置有出料孔；所述出料孔的一端設(shè)置有吹料裝置；所述出料孔下表面設(shè)置有與壓型凸模匹配的凹槽；所述凹槽的一側(cè)設(shè)置有排料口。

進一步的，所述輸送槽的兩側(cè)均設(shè)置有擋板裝置。

進一步的，所述擋板裝置為可調(diào)擋板；所述擋板裝置包括豎向擋板以及水平安裝板；所述水平安裝板上設(shè)置有滑槽；所述滑槽內(nèi)設(shè)置有鎖緊螺栓。

優(yōu)選的，所述第一伸縮裝置以及第二伸縮裝置均采用液壓缸。

優(yōu)選的，所述吹料裝置采用吹風(fēng)機或者高壓氣管。