[實用新型]芯片切割成型裝置

有效

• 申請號: 202020925348.2
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212542398U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 王國章
• 申請（專利權）人: 宜賓昌鑫科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 李玉興

1.芯片切割成型裝置，其特征在于：包括機體(1)；所述機體(1)上設置有至少兩條輸送槽；所述輸送槽內設置有輸送裝置(3)；所述機體(1)下方設置有支腿(4)；所述機體(1)的一側設置有切割壓型裝置(7)；

所述切割壓型裝置(7)包括切割壓型平臺；所述切割壓型平臺上方設置有支撐板(72)；所述支撐板(72)；所述支撐板(72)下方設置有推塊(73)；所述推塊(73)下端設置有中心凸臺；

所述支撐板(72)上設置有驅動推塊(73)上下移動的第一伸縮裝置(71)；所述中心凸臺內設置有與芯片匹配的壓型腔(74)；所述壓型腔(74)的兩個側壁上設置有引腳壓型槽(75)；

所述中心凸臺的兩側均設置有切刀(711)；所述切刀(711)的一側設置有壓塊(710)；所述壓塊(710)上端滑動安裝在推塊(73)內，且設置有彈性件(77)；

所述壓型腔(74)中間位置設置有頂桿(78)；所述頂桿(78)的一端穿過推塊(73)；且與推塊(73)頂部之間設置有彈簧(79)；

所述切割壓型平臺上設置有與芯片切割尺寸匹配的切割孔(76)；所述切割孔(76)內設置有與芯片匹配的壓型凸模(8)；所述切割孔(76)下方設置有與壓型凸模(8)匹配的凹槽；

所述凸模(8)下方設置有推桿(81)；所述推桿(81)下端穿過切割壓型平臺，且設置有推板(82)；所述切割壓型平臺的下方設置有驅動推板(82)上下移動的第二伸縮裝置(83)；

所述切割壓型平臺中間位置設置有出料孔(10)；所述出料孔(10)的一端設置有吹料裝置(9)；所述出料孔(10)下表面設置有與壓型凸模(8)匹配的凹槽；所述凹槽的一側設置有排料口(2)。

2.根據權利要求1所述的芯片切割成型裝置，其特征在于：所述輸送槽的兩側均設置有擋板裝置(6)。

3.根據權利要求2所述的芯片切割成型裝置，其特征在于：所述擋板裝置(6)為可調擋板；所述擋板裝置(6)包括豎向擋板(61)以及水平安裝板(62)；所述水平安裝板(62)上設置有滑槽(63)；所述滑槽(63)內設置有鎖緊螺栓(64)。

4.根據權利要求3所述的芯片切割成型裝置，其特征在于：所述第一伸縮裝置(71)以及第二伸縮裝置(83)均采用液壓缸。

5.根據權利要求4所述的芯片切割成型裝置，其特征在于：所述吹料裝置(9)采用吹風機或者高壓氣管。