[實用新型]一種用于半導體芯片的磨削裝置有效
| 申請號： | 202020922535.5 | 申請日： | 2020-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN213164516U | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發明（設計）人： | 王曉東 | 申請（專利權）人： | 海南澎海電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B7/22 | 分類號： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京國謙專利代理事務所(普通合伙) 11752 | 代理人： | 肖應國 |
| 地址： | 570100 海南省?？谑旋埲A區濱海*** | 國省代碼： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 半導體 芯片 磨削 裝置 | ||
1.一種用于半導體芯片的磨削裝置，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)的一側固定安裝有旋轉電機(2)，所述旋轉電機(2)輸出軸的頂端固定套接有螺紋桿(4)，所述螺紋桿(4)的兩側螺紋套接有螺紋套(6)，所述螺紋套(6)的頂端固定安裝有支撐桿(8)，所述支撐桿(8)的頂端固定套接有磨削砂輪(9)，所述磨削砂輪(9)的中部固定套接有驅動電機(10)，所述固定基座(1)上表面的中部固定安裝有升降桿(11)，所述升降桿(11)的頂端固定安裝有磨削底座(12)，所述磨削底座(12)的頂部固定安裝有下吸盤(13)，所述固定基座(1)中部的一側固定安裝有支撐板(14)，所述支撐板(14)的底部固定套接有伸縮桿(15)，所述伸縮桿(15)的底部固定套接有上吸盤(17)，所述上吸盤(17)頂部的側面固定套接有負壓裝置(18)。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片的磨削裝置，其特征在于：所述螺紋桿(4)的中部固定套接有限位塊(5)，且螺紋桿(4)的另一端固定套接在固定基座(1)內腔的側壁上，所述限位塊(5)卡接在固定基座(1)內腔的中部。
3.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片的磨削裝置，其特征在于：所述螺紋套(6)的外側滑動連接有限位滑槽(3)，所述限位滑槽(3)開設在固定基座(1)的兩側。
4.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片的磨削裝置，其特征在于：所述支撐桿(8)的底部固定套接有卡位板(7)，所述卡位板(7)卡接在限位滑槽(3)的頂部。
5.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片的磨削裝置，其特征在于：所述磨削底座(12)的形狀為圓形，且磨削底座(12)的頂部的側面設置有限位塊。
6.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片的磨削裝置，其特征在于：所述伸縮桿(15)的底部固定套接有緩沖彈簧(16)，所述緩沖彈簧(16)的底端固定安裝在上吸盤(17)的頂部。
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