[實用新型]一種直插式電極支架及SMD封裝燈珠

有效

• 申請號: 202020922025.8
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212209536U
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 黃水平
• 申請（專利權）人: 深圳市晶鑫晨光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超

本實用新型提供一種直插式電極支架及SMD封裝燈珠，包括多個單體片架；單體片架包括第一電極架、第二電極架、第一支架和第二支架，第一電極架與第一支架連接，第二電極架與第二支架連接，第一支架和第二支架連接在上、下接料帶上；第一電極架至上接料帶距離為14.00~14.50cm，第一電極架至下接料帶底部距離為35.50~36.10cm。本實用新型中，由于電極架到上接料帶的距離較大，可直接從電極架與上接料帶之間的區域進行一次剪裁，即可將第一支架（正極支架）與第二支架（負極支架）分離。利用本實用新型公開的直插式電極支架結構制作SMD封裝燈珠，該SMD封裝燈珠的生產效率得到極大的提高。

技術領域

本實用新型涉及一種直插式電極支架，尤其涉及的是一種適合SMD封裝燈珠使用的直插式電極支架及使用該直插式電極支架的SMD封裝燈珠。

背景技術

實際應用中，傳統的直插式電極支架結構一般包括上、下接料帶和若干個單體片架，若干個單體片架水平排列式連接在接料帶上，單體片架普遍包括兩個電極架和正負極支架，一個電極架與正極支架連接（相互焊接，通電后可相互導電），另一個電極架與負極支架連接（相互焊接，通電后可相互導電），其中正負極支架與上下接料帶連接，方便工人使用料叉將整排的單體片架叉起后送至設備上進行封裝SMD芯片的操作。SMD芯片為片狀，且自帶引腳，每個單體片架上均連接有一SMD芯片，SMD芯片底部的引腳與分別與兩電極架焊接，通電后可發光。由于傳統的電極架至上接料帶的垂直距離較小，因此在封裝好光源后，工人需先從上接料帶與下接料帶之間進行裁剪，使正負極支架底部與下接料帶分離，再將正負極支架之間的上接料帶線段剪斷，從而形成獨立的正負極支架。由于上述結構導致產品成型工序繁瑣，生產效率不高。

因此，提供一種新的技術方案以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種直插式電極支架。

本實用新型的另一個目的在于提供一種使用該直插式電極支架的SMD封裝燈珠。

本實用新型所設計的技術方案如下：

一種直插式電極支架，其中，包括接料帶和多個單體片架，多個所述單體片架沿直線排列式連接在所述接料帶上；

所述單體片架包括第一電極架、第二電極架、第一支架和第二支架，所述第一電極架底部與所述第一支架頂端連接，所述第二電極架底部與所述第二支架頂端連接，所述第一支架和所述第二支架連接在所述接料帶上，所述第一電極架與所述第一支架間可相互導電，所述第二電極架與所述第二支架間可相互導電；

所述接料帶包括上接料帶和下接料帶，所述下接料帶上設置有多個連接孔；

所述第一電極架頂部到所述上接料帶的垂直距離為14.00~14.50cm，所述第一電極架頂部到所述下接料帶底部的垂直距離為35.50~36.10cm。

所述的直插式電極支架，其中，所述上接料帶的厚度為1.00~1.50cm，所述下接料帶的厚度為3.00~3.50cm，所述上接料帶和所述下接料帶的寬度為0.50~0.70cm，所述上接料帶和所述下接料帶長度為152.40~153.40cm。

所述的直插式電極支架，其中，所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部的寬度為1.00~1.50cm，所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部的長度為1.08~1.58cm。

所述的直插式電極支架，其中，所述第一電極架頂部與所述第二電極架頂部之間的水平距離為0.30~0.50cm。

所述的直插式電極支架，其中，所述第一支架和所述第二支架的寬度為0.50~1.00cm。

所述的直插式電極支架，其中，所述第一支架與所述第二支架之間的水平距離為2.00~2.50cm。