[實用新型]一種直插式電極支架及SMD封裝燈珠有效
| 申請號: | 202020922025.8 | 申請日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN212209536U | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 黃水平 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶鑫晨光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陳志超 |
| 地址: | 518106 廣東省深圳市光明新區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直插式 電極 支架 smd 封裝 | ||
1.一種直插式電極支架,其特征在于,包括接料帶和多個單體片架,多個所述單體片架沿直線排列式連接在所述接料帶上;
所述單體片架包括第一電極架、第二電極架、第一支架和第二支架,所述第一電極架底部與所述第一支架頂端連接,所述第二電極架底部與所述第二支架頂端連接,所述第一支架和所述第二支架連接在所述接料帶上,所述第一電極架與所述第一支架間可相互導電,所述第二電極架與所述第二支架間可相互導電;
所述接料帶包括上接料帶和下接料帶,所述下接料帶上設置有多個連接孔;
所述第一電極架頂部到所述上接料帶的垂直距離為14.00~14.50cm,所述第一電極架頂部到所述下接料帶底部的垂直距離為35.50~36.10cm。
2.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述上接料帶的厚度為1.00~1.50cm,所述下接料帶的厚度為3.00~3.50cm,所述上接料帶和所述下接料帶的寬度為0.50~0.70cm,所述上接料帶和所述下接料帶長度為152.40~153.40cm。
3.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部的寬度為1.00~1.50cm,所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部的長度為1.08~1.58cm。
4.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一電極架頂部與所述第二電極架頂部之間的水平距離為0.30~0.50cm。
5.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一支架和所述第二支架的寬度為0.50~1.00cm。
6.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一支架與所述第二支架之間的水平距離為2.00~2.50cm。
7.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一支架表面設置有第一凸塊,所述第一凸塊靠近所述第一電極架;所述第二支架表面設置有第二凸塊,所述第二凸塊靠近所述第二電極架。
8.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部均設置有限位凸部。
9.根據權利要求1所述的直插式電極支架,其特征在于,所述第一電極架表面和所述第二電極架表面均開設有通孔。
10.一種SMD封裝燈珠,其特征在于,使用如權利要求1-9任意一項所述的直插式電極支架,所述SMD封裝燈珠包括SMD芯片和膠體外殼,所述SMD芯片底部的引腳分別與所述第一電極架頂部和所述第二電極架頂部連接,所述第一電極架、所述第二電極架和所述SMD芯片被包裹在所述膠體外殼內。
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