[實(shí)用新型]一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020921743.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212953432U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧玉梅;吳麗霞;吳凡;徐文娟;李作乾;劉炘
• 申請（專利權(quán)）人: 咸寧職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06;B65H35/00;B26D1/06
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

本實(shí)用新型屬于自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，包括樹脂板及同步切刀機(jī)構(gòu)，所述同步切刀機(jī)構(gòu)包括可水平往復(fù)移動的刀片，所述樹脂板位于所述刀片的水平移動軌跡上，所述連線位于所述樹脂板及所述刀片之間，所述刀片水平移動以將相鄰兩個芯片小布袋之間的連線抵靠至所述樹脂板上。該裝置自動化程度高，能快速持久地將大量的連體芯片小布袋單個分離出來，方便單個芯片小布袋的安裝及使用，優(yōu)化了芯片小布袋生產(chǎn)與使用之間的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置。

背景技術(shù)

在醫(yī)療領(lǐng)域經(jīng)常會有外科手術(shù)，在外科手術(shù)時會經(jīng)常用到紗布止血及吸血，當(dāng)手術(shù)完畢后，會出現(xiàn)意外不小心將紗布滯留于患者體內(nèi)造成醫(yī)療事故。因此急需一種可以在不對患者造成痛苦的情況下，能在手術(shù)完成后檢測出患者體內(nèi)是否滯留有紗布。

現(xiàn)有技術(shù)中通過在紗布內(nèi)填充芯片小布袋，芯片小布袋就是將微小的芯片小布袋縫合在小布袋內(nèi)，然后再將小布袋縫合在紗布內(nèi)。芯片小布袋有金屬或者線路，通過金屬探測器便可檢測到紗布內(nèi)的芯片小布袋，從而便可得知患者體內(nèi)是否有紗布滯留。整個砂帶芯片小布袋體積小，一般是批量連續(xù)生產(chǎn)，在生產(chǎn)封裝完畢后多個芯片小布袋之間通過線條彼此連接形成一個長條。在具體的使用單個芯片小布袋或者整體運(yùn)輸芯片小布袋時，需要將芯片小布袋從長條狀芯片小布袋集中單獨(dú)剪斷分離出來，從而需要大量時間精力將芯片小布袋分離并存儲在容器內(nèi)以供使用。傳統(tǒng)采用人工手動用剪刀將兩個芯片小布袋之間的連接線條方式獲取單個芯片小布袋，不僅勞動成本高，且分離效率較低，無法滿足智能工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用。

對于將芯片小布袋連接體切割成單個芯片小布袋，還可以采用通過壓緊布袋以批量方式切割大量芯片小布袋的方法，但是由于芯片小布袋之間的連接線軟不好固定，且將芯片小布袋分離出的精確割斷位置定位難度高，導(dǎo)致芯片小布袋分件操作容錯率低進(jìn)而降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中芯片小布袋連接體分離效率低問題。

為此，本實(shí)用新型提供了一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，包括樹脂板及同步切刀機(jī)構(gòu)，所述同步切刀機(jī)構(gòu)包括可水平往復(fù)移動的刀片，所述樹脂板位于所述刀片的水平移動軌跡上，所述連線位于所述樹脂板及所述刀片之間，所述刀片水平移動以將相鄰兩個芯片小布袋之間的連線抵靠至所述樹脂板上。

優(yōu)選地，所述同步切刀機(jī)構(gòu)還包括用于驅(qū)動所述刀片以水平撞擊所述樹脂板并返回的驅(qū)動器。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動器包括電磁式繼電器，所述刀片與所述電磁式繼電器內(nèi)的電磁鐵連接。

優(yōu)選地，所述同步切刀機(jī)構(gòu)還包括刀座及推桿，所述刀座一端與所述刀片連接，另一端與所述推桿的一端連接，所述推桿的另一端與所述電磁式繼電器的電磁鐵連接。

優(yōu)選地，所述同步切刀機(jī)構(gòu)還包括水平導(dǎo)軌，所述相鄰兩個芯片小布袋之間的連線位于所述樹脂板及所述水平導(dǎo)軌之間，所述刀片可滑動地安設(shè)于所述水平導(dǎo)軌內(nèi)。

優(yōu)選地，所述水平切割裝置還包括控制器、用于檢測連線被切斷的切斷檢測模塊及用于檢測刀片復(fù)位的復(fù)位檢測模塊，所述切斷檢測模塊及復(fù)位檢測模塊均、所述同步切刀機(jī)構(gòu)均與所述控制器電連接。

優(yōu)選地，所述切斷檢測模塊包括激光傳感器模組，所述激光傳感器模組包括切斷激光發(fā)射器及切斷激光接收器，所述刀片的水平切斷位置位于所述切斷激光發(fā)射器及切斷激光接收器的激光光路上。

優(yōu)選地，所述復(fù)位檢測模塊包括光幕傳感器，所述刀片的水平復(fù)位位置位于所述光幕傳感器的檢測位上。

優(yōu)選地，所述同步切刀機(jī)構(gòu)包括直線電機(jī)，所述刀片與所述直線電機(jī)的水平輸出軸連接。