[實用新型]一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置

有效

• 申請號: 202020921743.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212953432U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 鄧玉梅;吳麗霞;吳凡;徐文娟;李作乾;劉炘
• 申請（專利權）人: 咸寧職業技術學院
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06;B65H35/00;B26D1/06
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

1.一種用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：包括樹脂板及同步切刀機構，所述同步切刀機構包括可水平往復移動的刀片，所述樹脂板位于所述刀片的水平移動軌跡上，連線位于所述樹脂板及所述刀片之間，所述刀片水平移動以將相鄰兩個芯片小布袋之間的連線抵靠至所述樹脂板上。

2.根據權利要求1所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述同步切刀機構還包括用于驅動所述刀片以水平撞擊所述樹脂板并返回的驅動器。

3.根據權利要求2所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述驅動器包括電磁式繼電器，所述刀片與所述電磁式繼電器內的電磁鐵連接。

4.根據權利要求3所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述同步切刀機構還包括刀座及推桿，所述刀座一端與所述刀片連接，另一端與所述推桿的一端連接，所述推桿的另一端與所述電磁式繼電器的電磁鐵連接。

5.根據權利要求1所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述同步切刀機構還包括水平導軌，所述相鄰兩個芯片小布袋之間的連線位于所述樹脂板及所述水平導軌之間，所述刀片可滑動地安設于所述水平導軌內。

6.根據權利要求1所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述水平切割裝置還包括控制器、用于檢測連線被切斷的切斷檢測模塊及用于檢測刀片復位的復位檢測模塊，所述切斷檢測模塊及復位檢測模塊均、所述同步切刀機構均與所述控制器電連接。

7.根據權利要求6所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述切斷檢測模塊包括激光傳感器模組，所述激光傳感器模組包括切斷激光發射器及切斷激光接收器，所述刀片的水平切斷位置位于所述切斷激光發射器及切斷激光接收器的激光光路上。

8.根據權利要求6所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述復位檢測模塊包括光幕傳感器，所述刀片的水平復位位置位于所述光幕傳感器的檢測位上。

9.根據權利要求1所述的用于連體芯片小布袋分離的水平切割裝置，其特征在于：所述同步切刀機構包括直線電機，所述刀片與所述直線電機的水平輸出軸連接。