[實(shí)用新型]一種背硅刻蝕型剪切波濾波器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020921635.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213125989U | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李國(guó)強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市艾佛光通科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03H9/02 | 分類號(hào): | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 畢曉萌 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 刻蝕 剪切 濾波器 | ||
本實(shí)用新型公開了一種背硅刻蝕型剪切波濾波器,該濾波器包括:硅襯底、壓電材料層以及頂部電極,所述頂部電極采用石墨烯制成;所述壓電材料層覆蓋在所述硅襯底上,所述硅襯底設(shè)有多個(gè)凹槽以使所述壓電材料層位于所述凹槽處的下表面能夠與空氣接觸,所述頂部電極設(shè)置在所述壓電材料層的上表面。該背硅刻蝕型剪切波濾波器采用石墨烯作為頂部電極,可以極大地減小濾波器的電學(xué)損耗以及插入損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及薄膜體聲波濾波器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種背硅刻蝕型剪切波濾波器。
背景技術(shù)
薄膜體聲波濾波器可以將外加電場(chǎng)轉(zhuǎn)換為聲場(chǎng),因此與介質(zhì)濾波器相比,薄膜體聲波濾波器具有更小的體積。目前常用的壓電材料主要有AlN、ZnO、LiNiO3、LiTaO3等。由于AlN中的聲波傳播速率較大,而且制備方法較為簡(jiǎn)單,因此目前AlN薄膜體聲波濾波器已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)射頻器件。但是,目前薄膜體聲波濾波器通常使用金屬材料做為電極,如金屬鉬、鋁等,導(dǎo)致現(xiàn)有的薄膜體聲波濾波器的電學(xué)損耗較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種背硅刻蝕型剪切波濾波器,其采用石墨烯作為頂部電極,可以極大地減小濾波器的電學(xué)損耗以及插入損耗。
本實(shí)用新型的目的之一采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種背硅刻蝕型剪切波濾波器,包括:硅襯底、壓電材料層以及頂部電極,所述頂部電極采用石墨烯制成;所述壓電材料層覆蓋在所述硅襯底上,所述硅襯底設(shè)有多個(gè)凹槽以使所述壓電材料層位于所述凹槽處的下表面能夠與空氣接觸,所述頂部電極設(shè)置在所述壓電材料層的上表面。
進(jìn)一步地,所述頂部電極為正負(fù)電極交替排列的叉指電極。
進(jìn)一步地,所述頂部電極的石墨烯層數(shù)為1至100層。
進(jìn)一步地,所述頂部電極的相鄰叉指的間距為100nm至5μm;所述頂部電極的叉指的寬度為500nm至3μm,所述頂部電極的叉指的長(zhǎng)度為48μm至300μm。
進(jìn)一步地,所述壓電材料層的厚度為100nm至5μm。
進(jìn)一步地,所述壓電材料層采用ZnO、PZT、AlN或鈮酸鋰制成。
進(jìn)一步地,所述頂部電極表面沉積有氮化鋁材料。
相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果在于:
該背硅刻蝕型剪切波濾波器采用石墨烯作為頂部電極,可以極大地減小濾波器的電學(xué)損耗,進(jìn)而提高濾波器的品質(zhì)因數(shù),降低濾波器的插入損耗。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型提供的一種背硅刻蝕型剪切波濾波器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:10、硅襯底;20、壓電材料層;30、頂部電極;40、凹槽。
具體實(shí)施方式
下面,結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式,對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述,需要說(shuō)明的是,在不相沖突的前提下,以下描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例。
請(qǐng)參閱圖1,一種背硅刻蝕型剪切波濾波器,包括:硅襯底10、壓電材料層20以及頂部電極30,所述頂部電極30采用石墨烯制成;所述壓電材料層20覆蓋在所述硅襯底10上,所述硅襯底10設(shè)有多個(gè)凹槽40以使所述壓電材料層20位于所述凹槽40處的下表面能夠與空氣接觸,所述頂部電極30設(shè)置在所述壓電材料層20的上表面;所述硅襯底10為單面拋光高阻硅晶圓。
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