[實用新型]一種高頻高速電路板

有效

• 申請號: 202020911056.3
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN212259433U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 李世嬌;張玉輝
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京開陽星知識產權代理有限公司 11710
• 代理人: 安偉

本公開涉及一種高頻高速電路板，該高頻高速電路板包括：電路板本體，包括單層板；至少一層電磁屏蔽膜，覆蓋于所述電路板本體的至少一側，所述電磁屏蔽膜接地。本公開實施例通過在單層電路板的至少一側設置電磁屏蔽膜來形成高頻高速電路板，減少了高頻高速電路板的厚度，使其滿足輕薄化的設計要求，降低了高頻高速電路板的制造成本，且減少了電磁干擾，提高了高頻高速信號傳輸的可靠性。

技術領域

本公開涉及電路板技術領域，尤其涉及一種高頻高速電路板。

背景技術

隨著電子工業的快速發展，大規模和超大規模集成電路已在電子設備中得到廣泛應用，而且元器件在印制電路板上的安裝密度越來越高，信號的傳輸速度更是越來越快，由此而引發的電磁兼容性問題也變得越來越突出。

目前，對于傳輸高頻高速信號的電路板，需要做到信號的完全屏蔽保護，通常采用3層板走線或者2層軟板加一層EMI膜的形式，但是上述電路板通常還是會比較厚，對于更高要求的輕薄型設備的設計存在較大弊端。

發明內容

為了解決上述技術問題或者至少部分地解決上述技術問題，本公開提供了一種高頻高速電路板。

本公開提供了一種高頻高速電路板，包括：

電路板本體，包括單層板；

至少一層電磁屏蔽膜，覆蓋于所述電路板本體的至少一側，所述電磁屏蔽膜接地。

可選的，所述單層板包括軟板或硬板。

可選的，所述單層板包括依次層疊的介質層、線路層和覆蓋膜。

可選的，所述線路層包括接地層，所述電磁屏蔽膜與所述接地層電連接。

可選的，所述電磁屏蔽膜包括第一電磁屏蔽膜，所述覆蓋膜開設有第一窗口且通過所述第一窗口暴露出所述接地層，所述第一電磁屏蔽膜覆蓋于所述覆蓋膜的遠離所述介質層的一側且通過所述第一窗口與所述接地層電連接。

可選的，所述電磁屏蔽膜包括第二電磁屏蔽膜，所述介質層開設有第二窗口且通過所述第二窗口暴露出所述接地層，所述第二電磁屏蔽膜覆蓋于所述介質層的遠離所述覆蓋膜的一側且通過所述第二窗口與所述接地層電連接。

可選的，所述線路層包括層疊的第一銅層和第二銅層，所述第一銅層位于所述第二銅層和所述介質層之間。

可選的，所述第一銅層的厚度為10至14微米，所述第二銅層的厚度為8至12微米。

可選的，所述電磁屏蔽膜的厚度為20至25微米。

可選的，所述電路板本體的厚度為65至85微米。

本公開實施例提供的技術方案與現有技術相比具有如下優點：

本公開實施例提供的高頻高速電路板由包括單層板電路板本體和覆蓋電路板本體至少一側的電磁屏蔽膜形成，通過設置電磁屏蔽膜可有效屏蔽傳輸高頻高速信號時產生的電磁干擾，提高了高頻高速信號傳輸的可靠性；同時，通過由單層板構成電路板本體，減少了高頻高速電路板的厚度，使其滿足輕薄化的設計要求，降低了高頻高速電路板的制造成本。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

為了更清楚地說明本公開實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有的一種高頻高速電路板的剖面結構示意圖；

圖2為本公開實施例提供的一種高頻高速電路板的剖面結構示意圖；