[實用新型]一種高頻高速電路板有效
| 申請號： | 202020911056.3 | 申請日： | 2020-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN212259433U | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 李世嬌;張玉輝 | 申請（專利權）人： | 珠海市魅族科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京開陽星知識產權代理有限公司 11710 | 代理人： | 安偉 |
| 地址： | 519085 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 高速 電路板 | ||
1.一種高頻高速電路板，其特征在于，包括：
電路板本體，包括單層板；
至少一層電磁屏蔽膜，覆蓋于所述電路板本體的至少一側，所述電磁屏蔽膜接地。
2.根據權利要求1所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述單層板包括軟板或硬板。
3.根據權利要求1所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述單層板包括依次層疊的介質層、線路層和覆蓋膜。
4.根據權利要求3所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述線路層包括接地層，所述電磁屏蔽膜與所述接地層電連接。
5.根據權利要求4所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜包括第一電磁屏蔽膜，所述覆蓋膜開設有第一窗口且通過所述第一窗口暴露出所述接地層，所述第一電磁屏蔽膜覆蓋于所述覆蓋膜的遠離所述介質層的一側且通過所述第一窗口與所述接地層電連接。
6.根據權利要求4或5所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜包括第二電磁屏蔽膜，所述介質層開設有第二窗口且通過所述第二窗口暴露出所述接地層，所述第二電磁屏蔽膜覆蓋于所述介質層的遠離所述覆蓋膜的一側且通過所述第二窗口與所述接地層電連接。
7.根據權利要求3所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述線路層包括層疊的第一銅層和第二銅層，所述第一銅層位于所述第二銅層和所述介質層之間。
8.根據權利要求7所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述第一銅層的厚度為10至14微米，所述第二銅層的厚度為8至12微米。
9.根據權利要求1所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜的厚度為20至25微米。
10.根據權利要求1所述的高頻高速電路板，其特征在于，所述電路板本體的厚度為65至85微米。
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