[實用新型]一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020904221.2
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN212404319U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬文龍;康小明;康亮
• 申請（專利權(quán)）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/08;C25D7/00;H01L23/495
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230
• 代理人: 劉東

本實用新型涉及半導體封裝件引線框架的電鍍領(lǐng)域，具體是一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，包括自上而下依次設(shè)置的鋁模、面板、陽極板、底板，所述面板和陽極板之間通過加強筋支撐形成循環(huán)腔；所述陽極板上設(shè)置上水孔，所述的底板上設(shè)置上水通孔，所述上水通孔通過面板和鋁膜與上水孔相配合，所述上水通孔至少對應(yīng)所述面板上的兩個電鍍位置，本實用新型解決了現(xiàn)由電鍍模具鍍銀成本高、模具加工難度大，模具加工費工費時的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導體封裝件引線框架的電鍍領(lǐng)域，具體是一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有和曾經(jīng)有關(guān)的引線框架壓板電鍍模具，只能滿足封裝尺寸3x3MM 以上引線框架電鍍。隨著半導體件高集成電路化、高密實封裝化的發(fā)展，小型封裝尺寸的引線框架需求量越來越大并且可靠性要求越來越高，引線框架環(huán)鍍產(chǎn)品越來越多，本新型壓板電鍍模具在引線框架小型封裝尺寸環(huán)鍍產(chǎn)品電鍍方面是一項很有價值的創(chuàng)新。它能有效的解決封裝尺寸3X3MM以下環(huán)鍍引線框架使用壓板電鍍完成，但任然存在缺陷與不足，其壓板電鍍側(cè)漏銀問題難以解決，無法有效改善產(chǎn)品可靠性后分層問題，增加了鍍銀成本，大幅度增加了模具加工難度，使得模具加工費工費時。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，解決了現(xiàn)由電鍍模具鍍銀成本高、模具加工難度大，模具加工費工費時的問題。

為解決以上技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，包括自上而下依次設(shè)置的鋁模1、面板2、陽極板3、底板 4，所述面板2和陽極板3之間通過加強筋支撐形成循環(huán)腔；其特征在于：所述陽極板3上設(shè)置上水孔6，所述的底板4上設(shè)置上水通孔7，所述上水通孔7通過面板2和鋁模1與上水孔6相配合，所述上水通孔7至少對應(yīng)所述面板2上的兩個電鍍位置5；能夠同時對應(yīng)多個電鍍位置5進行電鍍作業(yè)，提高了電鍍效率，使得電鍍省時省力，節(jié)約鍍銀成本。

其中一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，其特征在于：所述鋁模1與所述面板2通過硅膠粘合；使得鋁模1和面板2貼合緊實。

其中一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，所述每個上水孔6周圍設(shè)有若干個回水孔，且上水孔6的孔徑大于回水孔的孔徑；上水孔6噴射的電鍍液經(jīng)引線框架電鍍后余液通過面板2和鋁模1經(jīng)由上水通孔7倒流回陽極板3上，并通過陽極板3上的回水孔回流到電鍍液儲存槽內(nèi)。

其中一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，所述上水通孔7的孔徑大于所述上水孔6的孔徑；起到了確保電鍍液能夠順利上水和回流的作用。

本申請與現(xiàn)有技術(shù)相比，其詳細說明如下：

本實用新型通過所述上水通孔7至少對應(yīng)所述面板2上的兩個電鍍位置5，能夠同時通過上水孔6通過對應(yīng)多個電鍍位置5進行電鍍作業(yè)，提高了電鍍效率，使得電鍍省時省力，節(jié)約鍍銀成本。

本實用新型使用便捷，操作方便，提高了工作效率，解決了現(xiàn)由電鍍模具鍍銀成本高、模具加工難度大，模具加工費工費時的問題。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

附圖說明

圖1為本實用新型的電鍍原理示意圖。

圖2為本實用新型改善前原有的電鍍原理示意圖。

圖3為本實用新型鋁模的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型陽極板的結(jié)構(gòu)示意圖。