[實用新型]一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020904221.2
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN212404319U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設計）人: 馬文龍;康小明;康亮
• 申請（專利權）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/08;C25D7/00;H01L23/495
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產(chǎn)權代理有限公司 51230
• 代理人: 劉東

1.一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，包括自上而下依次設置的鋁模(1)、面板(2)、陽極板(3)、底板(4)，所述面板(2)和陽極板(3)之間通過加強筋支撐形成循環(huán)腔；其特征在于：所述陽極板(3)上設置上水孔(6)，所述的底板(4)上設置上水通孔(7)，所述上水通孔(7)通過面板(2)和鋁模(1)與上水孔(6)相配合，所述上水通孔(7)至少對應所述面板(2)上的兩個電鍍位置(5)。

2.根據(jù)權利要求1所述一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，其特征在于：所述鋁模(1)與所述面板(2)通過硅膠粘合。

3.根據(jù)權利要求1所述一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，其特征在于：所述每個上水孔(6)周圍設有若干個回水孔，且上水孔(6)的孔徑大于回水孔的孔徑。

4.根據(jù)權利要求1所述一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，其特征在于：所述上水通孔(7)的孔徑大于所述上水孔(6)的孔徑。