[實用新型]一種貼片式連接的防腐蝕電路板

有效

• 申請號: 202020887286.0
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN212413501U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型系提供一種貼片式連接的防腐蝕電路板，包括板主體，板主體包括絕緣基板、第一導電線路層、絕緣層、第二導電線路層和防焊層，板主體中設有焊接孔，焊接孔內設有第一絕緣件或第二絕緣件；第一絕緣件包括第一隔板，第一隔板的上下成型有第一支柱和第一套管，第一隔板中設有第一讓位孔，第一隔板位于第二導電線路層和絕緣層之間，第一隔板的兩側填充有第一焊錫塊；第二絕緣件包括第二隔板，第二隔板的上下成型有第二套管和第二支柱，第二隔板中設有第二讓位孔，第二隔板位于第一導電線路層和絕緣層之間，第二隔板的兩側填充有第二焊錫塊。本實用新型能夠有效隱藏焊錫塊，焊接孔內的絕緣件結構能夠隔絕對應的線路。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體公開了一種貼片式連接的防腐蝕電路板。

背景技術

電路板用于提供集成電路等各種電子元件固定、裝配和機械支撐，用于實現集成電路等各種電子元件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

電路板主要包括絕緣基板以及導電線路層，使用時，通過錫膏將電子元件的引腳焊接在導電線路層上，在潮濕、高溫等惡劣環境下，電路板與電子元件引腳之間暴露的焊接結構容易被氧化腐蝕，氧化后的焊接結構容易導致電路失靈，影響電路板的性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種貼片式連接的防腐蝕電路板，能夠有效隱藏與元件引腳之間的焊接結構，從而有效確保電路板的性能可靠。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種貼片式連接的防腐蝕電路板，包括板主體，板主體包括從下至上依次設置的絕緣基板、第一導電線路層、絕緣層、第二導電線路層和防焊層，絕緣基板、第一導電線路層、絕緣層、第二導電線路層和防焊層的厚度分別為D1、D2、D3、D4、D5，板主體中設有焊接孔，防焊層上設有絕緣密封膠環，焊接孔的一端與絕緣密封膠環連接，焊接孔內設有第一絕緣件或第二絕緣件；

第一絕緣件包括第一隔板，第一隔板的上下分別一體成型有第一支柱和第一套管，第一套管的外壁與焊接孔的內壁緊貼連接，第一隔板中設有若干第一讓位孔，第一隔板位于第二導電線路層和絕緣層之間，第一支柱的長度為L1，L1＝D4+D5，第一套管的長度為L2，L2＝D1+D2+D3，第一隔板的兩側均填充有第一焊錫塊，第一焊錫塊與第二導電線路層連接；

第二絕緣件包括第二隔板，第二隔板的上下分別一體成型有第二套管和第二支柱，第二套管的外壁與焊接孔的內壁緊貼連接，第二隔板中設有若干第二讓位孔，第二隔板位于第一導電線路層和絕緣層之間，第二套管的長度為L3，L3＝D3+D4+D5，第二支柱的長度為L4，L4＝D1+D2，第二隔板的兩側均填充有第二焊錫塊，第二焊錫塊與第一導電線路層連接。

進一步的，絕緣密封膠環為導熱硅膠環。

進一步的，絕緣密封膠環上設有承托槽。

進一步的，第一焊錫塊絕緣密封膠環的一端覆蓋有第一絕緣密封層，第二焊錫塊遠離絕緣密封膠環的一端覆蓋有第二絕緣密封層。

進一步的，第一絕緣密封層和第二絕緣密封層均為導熱硅膠層。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種貼片式連接的防腐蝕電路板，設置有特殊的焊接孔結構，能夠有效隱藏與元件引腳之間的焊錫塊，避免焊錫塊被外界環境中腐蝕性物質侵蝕，從而有效確保電路板的性能可靠，此外，焊接孔內設置有特殊的絕緣件結構，能夠有效隔絕對應的導電線路層以及焊錫塊，線路連接可控可靠，整體結構穩定牢固。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型中第一絕緣件的結構示意圖。

圖3為本實用新型中第二絕緣件的結構示意圖。