[實用新型]一種貼片式連接的防腐蝕電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020887286.0 | 申請日： | 2020-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN212413501U | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞聯(lián)橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523378 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 連接 腐蝕 電路板 | ||
1.一種貼片式連接的防腐蝕電路板，其特征在于，包括板主體(10)，所述板主體(10)包括從下至上依次設(shè)置的絕緣基板(11)、第一導(dǎo)電線路層(12)、絕緣層(13)、第二導(dǎo)電線路層(14)和防焊層(15)，所述絕緣基板(11)、所述第一導(dǎo)電線路層(12)、所述絕緣層(13)、所述第二導(dǎo)電線路層(14)和所述防焊層(15)的厚度分別為D1、D2、D3、D4、D5，所述板主體(10)中設(shè)有焊接孔(16)，所述防焊層(15)上設(shè)有絕緣密封膠環(huán)(20)，所述焊接孔(16)的一端與所述絕緣密封膠環(huán)(20)連接，所述焊接孔(16)內(nèi)設(shè)有第一絕緣件(30)或第二絕緣件(40)；
所述第一絕緣件(30)包括第一隔板(31)，所述第一隔板(31)的上下分別一體成型有第一支柱(32)和第一套管(33)，所述第一套管(33)的外壁與所述焊接孔(16)的內(nèi)壁緊貼連接，所述第一隔板(31)中設(shè)有若干第一讓位孔(311)，所述第一隔板(31)位于所述第二導(dǎo)電線路層(14)和所述絕緣層(13)之間，所述第一支柱(32)的長度為L1，L1＝D4+D5，所述第一套管(33)的長度為L2，L2＝D1+D2+D3，所述第一隔板(31)的兩側(cè)均填充有第一焊錫塊(34)，所述第一焊錫塊(34)與所述第二導(dǎo)電線路層(14)連接；
所述第二絕緣件(40)包括第二隔板(41)，所述第二隔板(41)的上下分別一體成型有第二套管(42)和第二支柱(43)，所述第二套管(42)的外壁與所述焊接孔(16)的內(nèi)壁緊貼連接，所述第二隔板(41)中設(shè)有若干第二讓位孔(411)，所述第二隔板(41)位于所述第一導(dǎo)電線路層(12)和所述絕緣層(13)之間，所述第二套管(42)的長度為L3，L3＝D3+D4+D5，所述第二支柱(43)的長度為L4，L4＝D1+D2，所述第二隔板(41)的兩側(cè)均填充有第二焊錫塊(44)，所述第二焊錫塊(44)與所述第一導(dǎo)電線路層(12)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式連接的防腐蝕電路板，其特征在于，所述絕緣密封膠環(huán)(20)為導(dǎo)熱硅膠環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片式連接的防腐蝕電路板，其特征在于，所述絕緣密封膠環(huán)(20)上設(shè)有承托槽(21)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式連接的防腐蝕電路板，其特征在于，所述第一焊錫塊(34)所述絕緣密封膠環(huán)(20)的一端覆蓋有第一絕緣密封層(35)，所述第二焊錫塊(44)遠(yuǎn)離所述絕緣密封膠環(huán)(20)的一端覆蓋有第二絕緣密封層(45)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種貼片式連接的防腐蝕電路板，其特征在于，所述第一絕緣密封層(35)和所述第二絕緣密封層(45)均為導(dǎo)熱硅膠層。
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