[實(shí)用新型]一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020882703.2
• 申請(qǐng)日: 2020-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN212448367U
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 校金濤;陳基平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建科彤光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B65B51/14
• 分類號(hào): B65B51/14
• 代理公司: 福州盈創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35226
• 代理人: 吳德蘭

本實(shí)用新型公開了一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)，包括支撐機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)，通過伸縮電機(jī)伸出推動(dòng)連接塊將放置機(jī)構(gòu)從密封外殼內(nèi)腔移出，將需要封裝的晶體材料包裝于密封袋內(nèi)，平鋪放上接盒內(nèi)腔底端，通過密封蓋將放置機(jī)構(gòu)推入密封外殼內(nèi)腔，處于封裝裝置的正下方，升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)升降桿向下移動(dòng)，推動(dòng)封裝板向下移動(dòng)至上接盒底端面上方，與放置有晶體材料的密封袋貼合，將下壓分塊向下按壓，使密封袋排列均分為多組，從而達(dá)到封裝的效果，提高了裝置的實(shí)用性，可將輔助封裝物放置于內(nèi)腔槽內(nèi)腔，在不同的需要情況下，可通過加熱機(jī)構(gòu)對(duì)外殼殼體內(nèi)腔進(jìn)行加熱，通過風(fēng)機(jī)排出外殼殼體內(nèi)腔的空氣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室晶體生長(zhǎng)方法齊全，結(jié)構(gòu)、性能表征與器件制作設(shè)備先進(jìn)；科研工作已由以前單純地跟蹤、模仿逐步發(fā)展到今天在材料設(shè)計(jì)、制備及相關(guān)技術(shù)等方面頗具創(chuàng)新能力，整體研究實(shí)力處于國際先進(jìn)水平，同時(shí)逐步形成優(yōu)秀的研究群體；研究領(lǐng)域由體塊晶體向低維化方向拓展，研究層次由宏觀向介觀、微觀擴(kuò)展。

在進(jìn)行晶體材料加工的過程中，封裝結(jié)構(gòu)為不可缺少的設(shè)備，現(xiàn)市面上的封裝結(jié)構(gòu)大多數(shù)具有裝置的實(shí)用性較差、工作效率低下、無法適用于不同的情況下和無法對(duì)遺漏晶體進(jìn)行回收的問題。

針對(duì)上述問題，為提高的實(shí)用性、工作效率、能夠適用于不同的情況下和能夠?qū)z漏晶體進(jìn)行回收，為此，我們提出了一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)，包括支撐機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)，通過伸縮電機(jī)伸出推動(dòng)連接塊將放置機(jī)構(gòu)從密封外殼內(nèi)腔移出，將需要封裝的晶體材料包裝于密封袋內(nèi)，平鋪放上接盒內(nèi)腔底端，通過密封蓋將放置機(jī)構(gòu)推入密封外殼內(nèi)腔，處于封裝裝置的正下方，升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)升降桿向下移動(dòng)，推動(dòng)封裝板向下移動(dòng)至上接盒底端面上方，與放置有晶體材料的密封袋貼合，將下壓分塊向下按壓，使密封袋排列均分為多組，從而達(dá)到封裝的效果，提高了裝置的實(shí)用性，可將輔助封裝物放置于內(nèi)腔槽內(nèi)腔，提升工作效率，在不同的需要情況下，可通過加熱機(jī)構(gòu)對(duì)外殼殼體內(nèi)腔進(jìn)行加熱，通過風(fēng)機(jī)排出外殼殼體內(nèi)腔的空氣，在封裝過程中無法避免部分晶體未完成封裝的現(xiàn)象發(fā)生，未完成封裝的晶體通過下滲孔向下通過安裝板，通過聚料腔對(duì)其進(jìn)行聚料，通過下料孔對(duì)其進(jìn)行收集，解決了背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種晶體基材的封裝結(jié)構(gòu)，包括支撐機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)，支撐機(jī)構(gòu)的上端安裝有封裝機(jī)構(gòu)，所述支撐機(jī)構(gòu)包括支撐底板、支撐架和支撐橫桿，所述支撐底板的上端安裝有支撐架，所述支撐架之間安裝有支撐橫桿，所述封裝機(jī)構(gòu)包括密封外殼、電機(jī)外殼、邊緣孔、放置機(jī)構(gòu)、密封蓋、側(cè)接筒和伸縮電機(jī)，所述密封外殼的頂端安裝有電機(jī)外殼，所述密封外殼的左端開設(shè)有邊緣孔，所述密封外殼的內(nèi)腔安裝有放置機(jī)構(gòu)，所述放置機(jī)構(gòu)的左端安裝有密封蓋，所述密封外殼的右端安裝有側(cè)接筒，所述側(cè)接筒的另一端安裝有伸縮電機(jī)。

進(jìn)一步地，所述密封外殼包括外殼殼體、外接孔、后接孔、下料孔、聚料腔、安裝板、風(fēng)機(jī)、加熱機(jī)構(gòu)和封裝裝置，所述外殼殼體的左端開設(shè)有外接孔，所述外殼殼體的右端開設(shè)有后接孔，所述外殼殼體的底端開設(shè)有下料孔，所述外殼殼體的內(nèi)腔底端安裝有聚料腔，所述聚料腔的上端安裝有安裝板，所述外殼殼體的右端上側(cè)安裝有風(fēng)機(jī)，所述外殼殼體的內(nèi)腔頂端兩側(cè)安裝有加熱機(jī)構(gòu)，所述外殼殼體的頂端貫穿安裝有封裝裝置。

進(jìn)一步地，所述封裝裝置包括升降電機(jī)、安裝環(huán)扣、升降桿和封裝板，所述升降電機(jī)的底端安裝有安裝環(huán)扣，所述安裝環(huán)扣的內(nèi)腔貫穿安裝有升降桿，所述升降桿的底端安裝有封裝板。

進(jìn)一步地，所述放置機(jī)構(gòu)包括滑動(dòng)盒、滑動(dòng)底板、上接盒、連接塊、側(cè)開孔、下滲孔和側(cè)接板，所述滑動(dòng)盒的內(nèi)腔底端安裝有滑動(dòng)底板，所述滑動(dòng)底板的上端安裝有上接盒，所述上接盒的右端安裝有連接塊，所述上接盒的兩端排列開設(shè)有、側(cè)開孔，所述上接盒的底端排列開設(shè)有下滲孔，所述上接盒的左端安裝有側(cè)接板。