[實用新型]一種晶體基材的封裝結構

有效

• 申請號: 202020882703.2
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN212448367U
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 校金濤;陳基平
• 申請（專利權）人: 福建科彤光電技術有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14
• 代理公司: 福州盈創知識產權代理事務所(普通合伙) 35226
• 代理人: 吳德蘭

1.一種晶體基材的封裝結構，包括支撐機構（1）和封裝機構（2），支撐機構（1）的上端安裝有封裝機構（2），其特征在于：所述支撐機構（1）包括支撐底板（11）、支撐架（12）和支撐橫桿（13），所述支撐底板（11）的上端安裝有支撐架（12），所述支撐架（12）之間安裝有支撐橫桿（13），所述封裝機構（2）包括密封外殼（21）、電機外殼（22）、邊緣孔（23）、放置機構（24）、密封蓋（25）、側接筒（26）和伸縮電機（27），所述密封外殼（21）的頂端安裝有電機外殼（22），所述密封外殼（21）的左端開設有邊緣孔（23），所述密封外殼（21）的內腔安裝有放置機構（24），所述放置機構（24）的左端安裝有密封蓋（25），所述密封外殼（21）的右端安裝有側接筒（26），所述側接筒（26）的另一端安裝有伸縮電機（27）。

2.根據權利要求1所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述密封外殼（21）包括外殼殼體（211）、外接孔（212）、后接孔（213）、下料孔（214）、聚料腔（215）、安裝板（216）、風機（217）、加熱機構（218）和封裝裝置（219），所述外殼殼體（211）的左端開設有外接孔（212），所述外殼殼體（211）的右端開設有后接孔（213），所述外殼殼體（211）的底端開設有下料孔（214），所述外殼殼體（211）的內腔底端安裝有聚料腔（215），所述聚料腔（215）的上端安裝有安裝板（216），所述外殼殼體（211）的右端上側安裝有風機（217），所述外殼殼體（211）的內腔頂端兩側安裝有加熱機構（218），所述外殼殼體（211）的頂端貫穿安裝有封裝裝置（219）。

3.根據權利要求2所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述封裝裝置（219）包括升降電機（2191）、安裝環扣（2192）、升降桿（2193）和封裝板（2194），所述升降電機（2191）的底端安裝有安裝環扣（2192），所述安裝環扣（2192）的內腔貫穿安裝有升降桿（2193），所述升降桿（2193）的底端安裝有封裝板（2194）。

4.根據權利要求1所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述放置機構（24）包括滑動盒（241）、滑動底板（242）、上接盒（243）、連接塊（244）、側開孔（245）、下滲孔（246）和側接板（247），所述滑動盒（241）的內腔底端安裝有滑動底板（242），所述滑動底板（242）的上端安裝有上接盒（243），所述上接盒（243）的右端安裝有連接塊（244），所述上接盒（243）的兩端排列開設有、側開孔（245），所述上接盒（243）的底端排列開設有下滲孔（246），所述上接盒（243）的左端安裝有側接板（247）。

5.根據權利要求1所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述密封蓋（25）包括串聯板（251）、蓋體（252）、中空孔（253）和拉動環塊（254），所述串聯板（251）的左端安裝有蓋體（252），所述蓋體（252）的側端中間設置有中空孔（253），所述蓋體（252）的左端上下兩側安裝有拉動環塊（254）。

6.根據權利要求3所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述升降電機（2191）放置于電機外殼（22）內腔。

7.根據權利要求4所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述上接盒（243）通過連接塊（244）貫穿側接筒（26）內腔與伸縮電機（27）左端活動連接。

8.根據權利要求3所述的一種晶體基材的封裝結構，其特征在于：所述封裝板（2194）包括主板（21941）、下壓分塊（21942）和內腔槽（21943），所述主板（21941）的下端排列安裝有下壓分塊（21942），所述下壓分塊（21942）的內腔開設有內腔槽（21943）。