[實(shí)用新型]一種基于混合芯片與注塑工藝的硅基板挖腔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020855979.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212033001U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡孝偉;代文亮;郭玉馨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海芯波電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/055
• 分類號(hào): H01L23/055;H01L23/31;H01L25/18
• 代理公司: 上海樂(lè)泓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31385
• 代理人: 王瑞

本實(shí)用新型的一種基于混合芯片與注塑工藝的硅基板挖腔結(jié)構(gòu)，包括硅基板，硅基板一側(cè)設(shè)有向內(nèi)凹陷的凹槽和若干個(gè)均勻分布的BGA引腳，凹槽內(nèi)設(shè)有FC芯片，硅基板遠(yuǎn)離FC芯片的一側(cè)貼裝有WB芯片和SMT器件，硅基板內(nèi)設(shè)有相貫通的通孔，通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，WB芯片和SMT器件均通過(guò)通孔與BGA引腳導(dǎo)通，硅基板上貼裝有WB芯片和SMT器件的一側(cè)覆蓋有注塑層。結(jié)合塑料封裝與硅基板的特性，硅基板在引腳側(cè)進(jìn)行挖腔，放置FC芯片；并在另外一側(cè)進(jìn)行注塑以保護(hù)其他器件；既減小封裝尺寸，又同時(shí)可兼顧兩種封裝的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高速高密，可多環(huán)境使用。保證了在芯片厚度較厚時(shí)也可以將芯片放置在引腳側(cè)，避免芯片對(duì)引腳使用的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種基于混合芯片與注塑工藝的硅基板挖腔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

混合芯片封裝已成為封裝技術(shù)中較常用的類型之一，既封裝中既包含有FC芯片，也包括WB芯片以及SMT器件。由于芯片的類型不同，對(duì)封裝的要求也有不同，一般WB芯片需要進(jìn)行封裝保護(hù)；在使用環(huán)境要求不高時(shí)，F(xiàn)C芯片可以只進(jìn)行底部填充(underfill)，不做其他的封裝保護(hù)。

塑料封裝一般采用有機(jī)基板作為載體，注塑(Molding)的方式作為芯片的封裝保護(hù)。塑料封裝適用于FC與WB芯片的混合封裝，能夠提供足夠的保護(hù)；但基板精度不夠，材料參數(shù)不夠穩(wěn)定，不適用與高速高頻封裝。且塑料封裝工藝限制，一般芯片都會(huì)在布局側(cè)單面布局。在面對(duì)多芯片的復(fù)雜封裝時(shí)，無(wú)法雙面布局以縮小尺寸。

硅基板也為封裝常用載體，硅轉(zhuǎn)接板的制作工藝精度高，材料參數(shù)穩(wěn)定，很多時(shí)候會(huì)用作高密FC器件的封裝基板；硅基板一般厚度較薄，結(jié)構(gòu)不易進(jìn)行注塑或封帽的方式進(jìn)行封裝保護(hù)，一般采用粘接屏蔽罩的封裝方式，針對(duì)FC芯片一般不進(jìn)行封裝保護(hù)，但這兩種方式的可靠性不高，使用環(huán)境非常有限。

實(shí)用新型內(nèi)容

1.實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有的用于FC與WB芯片的混合封裝難以實(shí)現(xiàn)雙面布局以縮小尺寸的問(wèn)題。

2.技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型的一種基于混合芯片與注塑工藝的硅基板挖腔結(jié)構(gòu)，包括硅基板，所述硅基板一側(cè)設(shè)有向內(nèi)凹陷的凹槽和若干個(gè)均勻分布的BGA引腳，所述凹槽內(nèi)設(shè)有FC芯片，所述硅基板遠(yuǎn)離所述FC芯片的一側(cè)貼裝有WB芯片和SMT器件，所述硅基板內(nèi)設(shè)有相貫通的通孔，所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，所述WB芯片和SMT器件均通過(guò)通孔與所述BGA引腳導(dǎo)通，所述硅基板上貼裝有WB芯片和SMT器件的一側(cè)覆蓋有注塑層。

優(yōu)選的，所述FC芯片與所述凹槽內(nèi)壁之間填充有填充層。

優(yōu)選的，所述WB芯片和SMT器件與硅基板之間填充有粘結(jié)層。

優(yōu)選的，所述WB芯片的數(shù)量是設(shè)為一個(gè)或至少兩個(gè)，且WB芯片與SMT器件之間相互絕緣設(shè)置。

優(yōu)選的，所述注塑層的厚度為0.4mm-1.5mm，所述注塑層采用的材料為環(huán)氧樹(shù)脂。

3.有益效果

采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：