[實用新型]RFID標簽

有效

• 申請號: 202020851803.9
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN212676454U
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 大森亮平;加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;G06K19/077
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

RFID標簽(10)具有：基板(12)，其呈長方體形狀，包括頂面(12a)、底面(12b)以及4個側面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭載于基板(12)的頂面(12a)；以及線圈導體(16)，其設于基板(12)，與RFIC芯片(14)連接。線圈導體(16)包含設于頂面(12a)的導體圖案(20)、設于底面(12b)的導體圖案(22)以及貫通基板(12)而在頂面(12a)與底面(12b)之間延伸的多個通孔導體(24、26)，線圈導體(16)的卷繞軸線(C)與4個側面(12c～12f)中的具備最大面積且彼此相對的一對側面(12c、12d)分別交叉。

本申請是申請人株式會社村田制作所于2018年4月13日提出的PCT申請PCT/JP2018/015544于2019年10月16日進入國家階段的申請號為201890000727.1、發明名稱為“RFID標簽及其制造方法”的實用新型申請的分案申請。

技術領域

本實用新型涉及RFID標簽及其制造方法。

背景技術

例如，作為具備作為天線發揮功能的線圈導體的小型RFID(Radio-FrequencyIDentification)標簽，已知專利文獻1所記載的RFID標簽。在專利文獻1所記載的RFID標簽中，在搭載有RFIC芯片的基板立設有作為線圈導體的局部的多個金屬柱。由此，實現良好的通信特性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/031408號

實用新型內容

實用新型要解決的問題

但是，在專利文獻1所記載的RFID標簽的情況下，需要將細長的多個金屬柱密集地立設于基板上，因此制造工序復雜。其結果，RFID標簽的制造成本升高。

在此，本實用新型的課題在于，實現一種具有良好的通信特性，同時還具有容易制造的構造的RFID標簽。

用于解決問題的方案

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的一技術方案，

提供一種RFID標簽，其中，

該RFID標簽具有：

基板，其呈長方體形狀，包括頂面、底面以及4個側面；

RFIC芯片，其搭載于所述基板的頂面；以及

線圈導體，其設于所述基板，與所述RFIC芯片連接，

所述線圈導體包含設于所述頂面的導體圖案、設于所述底面的導體圖案以及貫通所述基板而在所述頂面與所述底面之間延伸的多個通孔(英文：through-hole)導體，

所述線圈導體的卷繞軸線與所述4個側面中的具備最大面積且彼此相對的一對側面分別交叉。

根據本實用新型的另一技術方案，

提供一種RFID標簽的制造方法，其中，

準備在厚度方向上的兩端具備主面和背面且包含多個長方體形狀的子基板區域的集合基板，

在所述子基板區域各自的主面部分形成導體圖案，

在所述子基板區域各自的背面部分形成導體圖案，

在所述子基板區域中的各子基板區域，形成沿著厚度方向貫通所述集合基板而在所述主面與所述背面之間延伸的多個通孔，

在所述子基板區域中的各子基板區域，在多個通孔的內部表面形成導體層，從而設置多個通孔導體，由此，形成包含所述主面部分和所述背面部分各自的導體圖案和所述多個通孔導體的線圈導體，