[實(shí)用新型]RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020851803.9
• 申請(qǐng)日: 2018-04-13
• 公開（公告）號(hào): CN212676454U
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大森亮平;加藤登
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;G06K19/077
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種RFID標(biāo)簽，其特征在于，

該RFID標(biāo)簽具有：

基板，其呈長方體形狀，包括頂面、底面以及4個(gè)側(cè)面；

RFIC芯片，其搭載于所述基板的頂面；以及

線圈導(dǎo)體，其設(shè)于所述基板，與所述RFIC芯片連接，

所述線圈導(dǎo)體包含設(shè)于所述頂面的導(dǎo)體圖案、設(shè)于所述底面的導(dǎo)體圖案以及貫通所述基板而在所述頂面與所述底面之間延伸的多個(gè)通孔導(dǎo)體，

所述線圈導(dǎo)體的卷繞軸線與所述4個(gè)側(cè)面中的具備最大面積且彼此相對(duì)的一對(duì)側(cè)面分別交叉，

所述線圈導(dǎo)體由至少兩個(gè)環(huán)構(gòu)成，

各環(huán)包含兩個(gè)所述通孔導(dǎo)體，

在沿著和所述基板的與所述卷繞軸線交叉的一對(duì)側(cè)面不同的一對(duì)側(cè)面的相對(duì)方向觀察時(shí)，1個(gè)環(huán)所包含的通孔導(dǎo)體與同所述1個(gè)環(huán)相鄰的另外的環(huán)所包含的通孔導(dǎo)體重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

與所述線圈導(dǎo)體的卷繞軸線交叉的一對(duì)側(cè)面分別具備比所述頂面和底面的面積大的面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

在所述頂面上設(shè)有用于覆蓋所述RFIC芯片和所述導(dǎo)體圖案的第1保護(hù)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

在所述底面上設(shè)有用于覆蓋所述導(dǎo)體圖案的第2保護(hù)層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述第1保護(hù)層和所述第2保護(hù)層是同一樹脂材料的樹脂層，

設(shè)有在所述通孔導(dǎo)體內(nèi)延伸且將所述第1保護(hù)層與所述第2保護(hù)層連接的同一樹脂材料的樹脂連接體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

在所述通孔導(dǎo)體內(nèi)填充有樹脂材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述基板是環(huán)氧玻璃基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

該RFID標(biāo)簽還具有增強(qiáng)天線，

所述增強(qiáng)天線包括：

天線基材，其呈片狀，所述RFID標(biāo)簽借助與所述線圈導(dǎo)體的卷繞軸線交叉的一對(duì)側(cè)面中的一者搭載于該天線基材；以及

天線導(dǎo)體，其設(shè)于所述天線基材，

所述天線導(dǎo)體包含與所述線圈導(dǎo)體電磁場(chǎng)耦合的耦合部和自所述耦合部延伸的輻射部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述天線導(dǎo)體的耦合部呈環(huán)狀或半環(huán)狀，

該RFID標(biāo)簽配置于所述環(huán)狀或半環(huán)狀的耦合部?jī)?nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述天線導(dǎo)體的耦合部呈環(huán)狀或半環(huán)狀，

該RFID標(biāo)簽以所述線圈導(dǎo)體與所述環(huán)狀或半環(huán)狀的耦合部重疊的方式配置于所述天線基材。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述天線導(dǎo)體的耦合部由半環(huán)狀的導(dǎo)體和電容形成用導(dǎo)體構(gòu)成，該半環(huán)狀的導(dǎo)體設(shè)于所述天線基材的一表面，該電容形成用導(dǎo)體設(shè)于所述天線基材的另一表面，與所述半環(huán)狀的導(dǎo)體的一端和另一端電容耦合。

12.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述天線基材是布構(gòu)件，

所述天線導(dǎo)體是縫裝于所述布構(gòu)件的導(dǎo)線。