[實用新型]一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置

有效

• 申請號: 202020848492.0
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN212223093U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 楊柳林
• 申請（專利權）人: 楊柳林
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，包括真空腔體、收放卷系統、真空獲得系統以及磁控濺射區，其特征在于，在空腔體內設有呈圓弧形排布的靶極；靶極向待加工基材做功完成磁控濺射，靶極向待加工基材做功完成磁控濺射的區域是磁控濺射區；所述磁控濺射區是由位于真空腔體內趨向于真空腔體底部的位置呈弧形向真空腔體頂部方向延伸；在真空腔體內設置收放卷系統，收放卷系統包括第一收放卷軸、第二收放卷軸、主動輥，調節輥包括導向輥、張力輥、展平輥，其中第一收放卷軸、第二收放卷軸位于真空腔體內趨向于真空腔體頂部的位置；在第一收放卷軸與主動輥之間以及在第二收放卷軸主動輥之間分別排布有一組調節輥，待加工靶材由第一收放卷軸放卷，經由一組調節輥到主動輥的下半圓表面，在經過磁控濺射區時靶極向待加工靶材做功完成磁控濺射，再經由另一組調節輥到第二收放卷軸上，第二收放卷軸帶動待加工靶材進行收卷；主動輥位于第一收放卷軸和第二收放卷軸的下方并同時位于靶極的上方，靶極對 主動輥呈現半包圍狀態；靶極與進入磁控濺射區的待加工靶材的待加工面之間形成磁控濺射通道。

2.根據權利要求1所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，為了使磁控濺射區域更大，排布的靶極更多，主動輥選用大直徑主動輥，主動輥直徑大于第一收放卷軸、第二收放卷軸的直徑。

3.根據權利要求1所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，第一收放卷軸、第二收放卷軸、主動輥呈三角形狀排布。

4.根據權利要求3所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，第一收放卷軸、第二收放卷軸、主動輥呈等腰三角形狀排布。

5.根據權利要求1所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，所有靶極在真空腔體內與主動輥的距離等距。

6.根據權利要求1所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，每一組調節輥所包含的導向輥、張力輥、展平輥在真空腔體內交錯排布。

7.根據權利要求1所述的一種真空磁控濺射卷繞鍍膜裝置，其特征在于，所述磁控濺射通道呈圓弧狀。