[實用新型]一種復合結構導熱墊

有效

• 申請號: 202020844008.7
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN211860937U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 李吟儀
• 申請（專利權）人: 昆山市太祥科技電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種復合結構導熱墊，包括金屬層，所述金屬層的上表面上粘附有上導熱墊層，所述金屬層的下表面上粘附有下導熱墊層，上導熱墊層的上表面和下導熱墊層的下表面上分別設置有粘合層，所述粘合層的外表面上附著有硅油紙層。本實用新型是一種結構簡單，連接結構牢固，導熱性能好的復合結構導熱墊。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊領域，具體為一種復合結構導熱墊。

背景技術

導熱墊又是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。然而，單一材料的導熱墊隨著厚度的增加其導熱性能下降，因此，亟需一種新型的復合結構的導熱墊克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種復合結構導熱墊，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種復合結構導熱墊，包括金屬層，所述金屬層的上表面上粘附有上導熱墊層，所述金屬層的下表面上粘附有下導熱墊層，上導熱墊層的上表面和下導熱墊層的下表面上分別設置有粘合層，所述粘合層的外表面上附著有硅油紙層。

優選的，所述金屬層的上表面和下表面上設置有鋸齒狀的卡接槽，所述上導熱墊層和下導熱墊層朝向金屬層的表面上設置有鋸齒狀的卡接塊，所述卡接槽與卡接塊卡接配合。

優選的，所述卡接槽與卡接塊之間填充有間隙粘合劑。

優選的，所述上導熱墊層和下導熱墊層中設置有緩沖結構，所述緩沖結構包括一組橫向均勻排列的縱緩沖孔以及一組縱向均勻排列的橫緩沖孔。

優選的，所述金屬層、上導熱墊層和下導熱墊層的四周側壁表面上連接有隔熱層。

優選的，所述隔熱層通過側向粘合劑與金屬層、上導熱墊層和下導熱墊層的側壁固定連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型采用金屬層與上導熱墊層、下導熱墊層復合的結構，即提高了單一導熱墊層的導熱系數，又避免了金屬導熱材料絕緣性差的弊端；粘合層在安裝時與安裝部件粘合時使用，硅油紙層用于保護粘合層。卡接槽與卡接塊卡接配合的結構提高了金屬層與上導熱墊層和下導熱墊層之間的連接強度。橫緩沖孔和縱緩沖孔導熱墊受壓時形變，提高導熱墊的抗壓性能。隔熱層避免熱量從側面散出，保證熱量傳遞的準確性。本實用新型是一種結構簡單，連接結構牢固，導熱性能好的復合結構導熱墊。

附圖說明

圖1為一種復合結構導熱墊的結構示意圖；

圖2為圖1中K處的局部放大圖。

圖中：1-金屬層，2-卡接槽，3-卡接塊，4-上導熱墊層，5-下導熱墊層，6-緩沖結構，7-縱緩沖孔，8-橫緩沖孔，9-隔熱層，10-間隙粘合劑，11-側向粘合劑，12-粘合層，13-硅油紙層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～2，本實用新型提供一種技術方案：