[實(shí)用新型]一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020844008.7
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN211860937U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李吟儀
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山市太祥科技電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，包括金屬層(1)，其特征在于：所述金屬層(1)的上表面上粘附有上導(dǎo)熱墊層(4)，所述金屬層(1)的下表面上粘附有下導(dǎo)熱墊層(5)，上導(dǎo)熱墊層(4)的上表面和下導(dǎo)熱墊層(5)的下表面上分別設(shè)置有粘合層(12)，所述粘合層(12)的外表面上附著有硅油紙層(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，其特征在于：所述金屬層(1)的上表面和下表面上設(shè)置有鋸齒狀的卡接槽(2)，所述上導(dǎo)熱墊層(4)和下導(dǎo)熱墊層(5)朝向金屬層(1)的表面上設(shè)置有鋸齒狀的卡接塊(3)，所述卡接槽(2)與卡接塊(3)卡接配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，其特征在于：所述卡接槽(2)與卡接塊(3)之間填充有間隙粘合劑(10)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，其特征在于：所述上導(dǎo)熱墊層(4)和下導(dǎo)熱墊層(5)中設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)(6)，所述緩沖結(jié)構(gòu)(6)包括一組橫向均勻排列的縱緩沖孔(7)以及一組縱向均勻排列的橫緩沖孔(8)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，其特征在于：所述金屬層(1)、上導(dǎo)熱墊層(4)和下導(dǎo)熱墊層(5)的四周側(cè)壁表面上連接有隔熱層(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種復(fù)合結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱墊，其特征在于：所述隔熱層(9)通過側(cè)向粘合劑(11)與金屬層(1)、上導(dǎo)熱墊層(4)和下導(dǎo)熱墊層(5)的側(cè)壁固定連接。