[實用新型]一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置

有效

• 申請號: 202020811998.4
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN212218686U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 吳偉輝
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: B26D11/00
• 分類號: B26D11/00;B26D7/02;B26D7/06;H05K3/00
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 黃文亮

本實用新型公開了一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，包括包括定位壓制機構、滾剪機構和軌切機構；定位壓制機構，用于對電路板基板進行壓制及定位，并輸送至需要切割位置；滾剪機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行X方向切割軌切機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行Y方向切割，定位壓制機構輸送電路板基板向滾剪機構和軋切機構進行裁切，滾剪機構及軋切機構進行融合組裝，實現了X/Y雙方向的裁切工藝，極大的節省了設備投入及機器空間的占用，同一臺機器雙向裁切，不需中途更換機器，節省了作業時間，提高生產效率。

技術領域

本實用新型涉及電路板生產技術領域，具體為一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置。

背景技術

電路板是電子元器件電氣連接的提供者，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。電路板的生產需要依次經過鉆孔、電鍍、清洗和刷綠漆工序處理后才能到成品電路板。生產電路板所用的材料為基板，在生產電路板前，需要將長條形的基板裁切成一定規格的尺寸，然后才能進行鉆孔、電鍍等工序，現有的裁切、分板機構只能對電路板基板做單方向的切割，無法實現雙方向同時切割，設備投入多，切割效率低，導致機器占用空間大，生產效率反而低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種節省了設備投入及機器空間占用的5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案是：

一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，包括定位壓制機構、滾剪機構和軌切機構；

定位壓制機構，用于對電路板基板進行壓制及定位，并輸送至需要切割位置；

滾剪機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行X方向切割；

軌切機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行Y方向切割。

優選的，還包括一金屬感知儀，所述的金屬感知儀分別和所述的定位壓制機構、所述的滾剪機構和所述軌切機構相連，所述的金屬感知儀用于對所述定位壓制機構上的電路板基板進行位置確定、繪制切割尺寸，并分別向所述的定位壓制機構、滾剪機構和軌切機構輸送命令。

優選的，所述的滾剪機構包括用于X向切割電路板基板的滾剪圓片，和用于驅動所述的滾剪圓片運動的第一驅動裝置。

優選的，所述的軌切機構包括用于Y向切割電路板基板的上軋切刀，和用于驅動所述的上軋切刀運動的第二驅動裝置

本實用新型的有益效果是：在本實用新型中，定位壓制機構輸送電路板基板向滾剪機構和軋切機構進行裁切，滾剪機構及軋切機構進行融合組裝，實現了X/Y雙方向的裁切工藝，極大的節省了設備投入及機器空間的占用，同一臺機器雙向裁切，不需中途更換機器，節省了作業時間，提高生產效率。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型優選實施例的整體示意圖。

附圖標記說明：

定位壓制機構1，滾剪機構2，滾剪圓片21，第一驅動裝置22，軌切機構3，上軋切刀31，第二驅動裝置32。

具體實施方式

本部分將詳細描述本實用新型的具體實施例，本實用新型之較佳實施例在附圖中示出，附圖的作用在于用圖形補充說明書文字部分的描述，使人能夠直觀地、形象地理解本實用新型的每個技術特征和整體技術方案，但其不能理解為對本實用新型保護范圍的限制。