[實用新型]一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置有效

申請號：	202020811998.4	申請日：	2020-05-15
公開（公告）號：	CN212218686U	公開（公告）日：	2020-12-25
發明（設計）人：	吳偉輝	申請（專利權）人：	江西景旺精密電路有限公司
主分類號：	B26D11/00	分類號：	B26D11/00;B26D7/02;B26D7/06;H05K3/00
代理公司：	南昌洪達專利事務所 36111	代理人：	黃文亮
地址：	343000 ***	國省代碼：	江西;36
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種天線多層高頻印制電路板裝置
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【權利要求書】：

1.一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，其特征在于：包括定位壓制機構、滾剪機構和軌切機構；

定位壓制機構，用于對電路板基板進行壓制及定位，并輸送至需要切割位置；

滾剪機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行X方向切割；

軌切機構，用于對定位壓制機構輸送的電路板基板進行Y方向切割。

2.如權利要求1所述的一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，其特征在于：還包括一金屬感知儀，所述的金屬感知儀分別和所述的定位壓制機構、所述的滾剪機構和所述軌切機構相連，所述的金屬感知儀用于對所述定位壓制機構上的電路板基板進行位置確定、繪制切割尺寸，并分別向所述的定位壓制機構、滾剪機構和軌切機構輸送命令。

3.如權利要求1所述的一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，其特征在于：所述的滾剪機構包括用于X向切割電路板基板的滾剪圓片，和用于驅動所述的滾剪圓片運動的第一驅動裝置。

4.如權利要求1所述的一種5G天線多層高頻印制電路板拆板及分板裝置，其特征在于：所述的軌切機構包括用于Y向切割電路板基板的上軋切刀，和用于驅動所述的上軋切刀運動的第二驅動裝置。

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