[實用新型]一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼有效
| 申請號: | 202020809112.2 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN211786247U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發明(設計)人: | 謝新根;敖東飛;張超 | 申請(專利權)人: | 南京固體器件有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 郭俊玲 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市江寧*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 速率 25 gbps to eml 模塊 外殼 | ||
本實用新型是一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼,包括底座和氮化鋁基板,穿過所述底座設置有兩只射頻引腳、五只饋電引腳,在底座的一側還設置有一只接地引腳,兩只射頻引腳與底座之間、五只饋電引腳與所述底座之間分別通過玻璃介質熔接在一起,接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型。本實用新型的射頻引腳與底座之間、饋電引腳與底座實現一體化焊接技術,接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型,半成品鍍鎳鍍金后,管座與氮化鋁基板、射頻引腳與氮化鋁基板通過金錫焊連接,利用一體化金錫焊接技術,實現氮化鋁基板與管座、氮化鋁基板與射頻引腳一次性焊接成型,大大縮短生產周期,成本低,工藝簡單,易批量生產。
技術領域
本實用新型屬于光電外殼技術領域,主要用于5G前傳網絡,具體的說是涉及一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼。
背景技術
近幾年中國的信息技術行業發展迅速,前景光明。隨著中國制造2025、互聯網+、大數據和云計算等行業的快速發展,對信息行業基礎設施的需求也越來越高。同時也推進了大規模數據中心和5G移動數據網絡基站的建設,這將帶來每年千萬級的TO型光模塊外殼需求。
發明內容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼,該外殼實現了25Gbps的傳輸速率,成本低,易批量生產。
為了達到上述目的,本實用新型是通過一下技術方案實現的:
本實用新型是一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼,包括底座和氮化鋁基板,在所述底座上設置有兩只射頻引腳、五只饋電引腳,在底座的一側還設置有一只接地引腳,在射頻引腳、五只饋電引腳與底座之間均設置有玻璃介質。
本實用新型的進一步改進在于:兩只射頻引腳與底座之間、五只饋電引腳與所述底座之間分別通過玻璃介質熔接在一起,接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型。
本實用新型的進一步改進在于:氮化鋁基板與底座、射頻引腳通過金錫一次性焊接成型。
本實用新型的進一步改進在于:底座為SPCC制成的底座。
本實用新型的進一步改進在于:射頻引腳、五只饋電引腳和接地引腳均采用4J50材質制成的引腳。
本實用新型的進一步改進在于:底座為帶凸臺結構。
本實用新型的有益效果是:本實用新型的射頻引腳與底座之間、饋電引腳與底座通過玻璃介質熔封,實現一體化焊接技術,接地引腳與底座之間通過銀銅一次性焊接成型,半成品鍍鎳鍍金后,管座與氮化鋁基板、射頻引腳與氮化鋁基板通過金錫焊連接,利用一體化金錫焊接技術,實現氮化鋁基板與管座、氮化鋁基板與射頻引腳一次性焊接成型,大大縮短生產周期。
本實用新型實現了25Gbps的傳輸速率,成本低,工藝簡單,易批量生產。
附圖說明
圖1是本實用新型的主視圖。
圖2 是本實用新型的后視圖。
圖3 是本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
以下將以圖式揭露本實用新型的實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而,應了解到,這些實務上的細節不應用以限制本實用新型。也就是說,在本實用新型的部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單的示意的方式繪示之。
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