[實(shí)用新型]一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020809112.2 | 申請(qǐng)日： | 2020-05-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211786247U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 謝新根;敖東飛;張超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南京固體器件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 211100 江蘇省南京市江寧*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 傳輸 速率 25 gbps to eml 模塊 外殼 | ||
1.一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，包括底座（1）和氮化鋁基板（2），其特征在于：在所述底座（1）上設(shè)置有兩只射頻引腳（3）、五只饋電引腳（4），在所述底座（1）的一側(cè)還設(shè)置有一只接地引腳（6），在所述射頻引腳（3）、五只饋電引腳（4）與所述底座之間均設(shè)置有玻璃介質(zhì)（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，其特征在于：兩只所述射頻引腳（3）與所述底座（1）之間、五只所述饋電引腳（4）與所述底座（1）之間分別通過玻璃介質(zhì)（5）熔接在一起，所述接地引腳（6）與所述底座（1）之間通過銀銅一次性焊接成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，其特征在于：所述氮化鋁基板（2）與所述底座（1）、射頻引腳（3）通過金錫一次性焊接成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，其特征在于：所述底座（1）為SPCC制成的底座。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，其特征在于：所述射頻引腳（3）、五只饋電引腳（4）和所述接地引腳（6）均采用4J50材質(zhì)制成的引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，其特征在于：所述底座（1）為帶凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。
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