[實用新型]一種密封性較強的半導體發光元件

有效

• 申請號: 202020804858.4
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN211670210U
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 陳國銀
• 申請（專利權）人: 深圳格來得電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本實用新型公開了一種密封性較強的半導體發光元件，包括底座、插板、半導體發光本體，底座頂部設置有插槽組件，插槽組件包括蓋板和兩伸縮限位件，伸縮限位件位于蓋板前面，蓋板底部設置有插槽，插板位于插槽中，所述插板前側面與伸縮限位件后側面抵接，所述蓋板中間設有與安裝槽橫截面一樣大小的通孔，所述插板為透明板。本實用新型將半導體發光本體設置在安裝槽中，將插板插入至插槽，插板將安裝槽上方封住，插拔被限位柱卡在插槽中保持穩定性，安裝槽四周設置的導熱塊可將半導體發光本體發出的熱量導出，插板頂部的發散層則保證發光效率，整體結構非常簡單，容易組裝。

技術領域

本實用新型涉及半導體發光器件領域，尤其涉及的是一種密封性較強的半導體發光元件。

背景技術

現有技術中，在有些應用場合，半導體發光本體需要被封裝起來，且對封裝的密封性有一定的要求，現有的一些封裝要么密封性較強則結構比較復雜，導致封裝效率不高，要么結構簡單則密封性較差，且大多數封裝后的半導體發光本體發光效率不夠理想，散熱效果也不夠理想。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種結構簡單、封裝效率高、發光和散熱效果都比較好的密封性較強的半導體發光元件。

本實用新型的技術方案如下：一種密封性較強的半導體發光元件，包括底座、插板、半導體發光本體，所述底座設置有安裝槽，所述半導體發光本體設于安裝槽中，所述底座頂部設置有插槽組件，所述插槽組件包括蓋板和兩伸縮限位件，兩所述伸縮限位件并排位于蓋板前面，所述蓋板底部設置有插槽，所述插板位于插槽中，所述插板將安裝槽上方封住，所述插板底面與底座頂面抵接，所述插板頂面與蓋板底面抵接，所述插板前側面與伸縮限位件后側面抵接，所述蓋板中間設有與安裝槽橫截面一樣大小的通孔，所述插板為透明板。

采用上述技術方案，所述的密封性較強的半導體發光元件中，所述伸縮限位件包括限位柱和彈簧，所述底座頂部設有凹槽，所述彈簧底部固定于凹槽中，所述彈簧頂部與限位柱底部連接，所述限位柱頂部凸出于凹槽外。

采用上述各個技術方案，所述的密封性較強的半導體發光元件中，所述限位柱遠離插槽的一側面呈傾斜面。

采用上述各個技術方案，所述的密封性較強的半導體發光元件中，所述安裝槽的四個側壁中分別嵌有一導熱塊。

采用上述各個技術方案，所述的密封性較強的半導體發光元件中，所述通孔中設置有發散層，所述發散層底面與插板頂面連接。

采用上述各個技術方案，本實用新型將半導體發光本體設置在安裝槽中，將插板插入至插槽，插板將安裝槽上方封住，插拔被限位柱卡在插槽中保持穩定性，安裝槽四周設置的導熱塊可將半導體發光本體發出的熱量導出，插板頂部的發散層則保證發光效率，整體結構非常簡單，容易組裝。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

如圖1，本實施例提供了一種密封性較強的半導體發光元件，包括底座1、插板2、半導體發光本體6，所述底座1設置有安裝槽12，所述半導體發光本體6設于安裝槽12中，所述底座1頂部設置有插槽組件，所述插槽組件包括蓋板3和兩伸縮限位件，兩所述伸縮限位件并排位于蓋板3前面，所述蓋板3底部設置有插槽31，所述插板2位于插槽31中，所述插板2將安裝槽12上方封住，所述插板2底面與底座1頂面抵接，所述插板2頂面與蓋板3底面抵接，所述插板2前側面與伸縮限位件后側面接觸，所述蓋板3中間設有與安裝槽12橫截面一樣大小的通孔，所述插板2為透明板。