[實用新型]一種密封性較強的半導體發光元件

有效

• 申請號: 202020804858.4
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN211670210U
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 陳國銀
• 申請（專利權）人: 深圳格來得電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

1.一種密封性較強的半導體發光元件，其特征在于，包括底座、插板、半導體發光本體，所述底座設置有安裝槽，所述半導體發光本體設于安裝槽中，所述底座頂部設置有插槽組件，所述插槽組件包括蓋板和兩伸縮限位件，兩所述伸縮限位件并排位于蓋板前面，所述蓋板底部設置有插槽，所述插板位于插槽中，所述插板將安裝槽上方封住，所述插板底面與底座頂面抵接，所述插板頂面與蓋板底面抵接，所述插板前側面與伸縮限位件后側面接觸，所述蓋板中間設有與安裝槽橫截面一樣大小的通孔，所述插板為透明板。

2.根據權利要求1所述的密封性較強的半導體發光元件，其特征在于，所述伸縮限位件包括限位柱和彈簧，所述底座頂部設有凹槽，所述彈簧底部固定于凹槽中，所述彈簧頂部與限位柱底部連接，所述限位柱頂部凸出于凹槽外。

3.根據權利要求2所述的密封性較強的半導體發光元件，其特征在于，所述限位柱遠離插槽的一側面呈傾斜面。

4.根據權利要求1所述的密封性較強的半導體發光元件，其特征在于，所述安裝槽的四個側壁中分別嵌有一導熱塊。

5.根據權利要求1所述的密封性較強的半導體發光元件，其特征在于，所述通孔中設置有發散層，所述發散層底面與插板頂面連接。