[實用新型]一種可快速封裝的半導體發光元件

有效

• 申請號: 202020804066.7
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN211670209U
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 陳國銀
• 申請（專利權）人: 深圳格來得電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本實用新型公開了一種可快速封裝的半導體發光元件，包括半導體發光本體、封裝結構，半導體發光本體設于封裝結構中；封裝結構包括封裝底座和封裝蓋，半導體發光本體設于封裝底座的封裝槽中，封裝蓋設于封裝底座頂部并位于封裝槽上方；封裝底座頂部平行設置有兩T型滑槽，封裝蓋底部平行設置有兩T型滑塊，T型滑塊位于T型滑槽中，T型滑槽的一端為開口端，T型滑槽的另一端為閉合端，開口端位置設有彈性卡件，T型滑塊位于彈性卡件與閉合端之間。本實用新型中，封裝底座的封裝槽中安裝好半導體發光本體后，將封裝蓋的T型滑塊推入至T型滑槽中，T型滑槽上的彈性卡件將封裝蓋固定，達到快速封裝的目的，結構簡單，節約生產成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體發光領域，尤其涉及的是一種可快速封裝的半導體發光元件。

背景技術

現有技術中，在一些應用場合，半導體發光元件需要封裝起來，對于一些方形的封裝形狀，現有的封裝結構不夠快捷，且比較復雜，在生產組裝階段會浪費大量的時間，造成生產成本上升；并且，很多封裝后的元件整體發光效果不理想，散熱效果也不夠理想。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種結構簡單、節約成本、發光效果好的可快速封裝的半導體發光元件。

本實用新型的技術方案如下：一種可快速封裝的半導體發光元件，包括半導體發光本體、封裝結構，所述半導體發光本體設于封裝結構中；所述封裝結構包括封裝底座和封裝蓋，所述半導體發光本體設于封裝底座的封裝槽中，所述封裝蓋設于封裝底座頂部并位于封裝槽上方；

所述封裝底座頂部平行設置有兩T型滑槽，所述封裝蓋底部平行設置有兩T型滑塊，所述T型滑塊位于T型滑槽中，所述T型滑槽的一端為開口端，所述T型滑槽的另一端為閉合端，所述開口端位置設有彈性卡件，所述T型滑塊位于彈性卡件與閉合端之間。

采用上述技術方案，所述的可快速封裝的半導體發光元件中，所述彈性卡件包括卡柱和彈簧，所述T型滑槽中設有凹槽，所述彈簧底部固定于凹槽中，所述彈簧頂部與卡柱底部連接，所述卡柱頂部凸出于凹槽外。

采用上述各個技術方案，所述的可快速封裝的半導體發光元件中，所述卡柱頂部朝向開口端的一側面呈傾斜面。

采用上述各個技術方案，所述的可快速封裝的半導體發光元件中，所述卡柱與T型滑槽的閉合端之間的距離大于封裝槽的長度。

采用上述各個技術方案，所述的可快速封裝的半導體發光元件中，所述封裝槽的四個側壁中分別嵌有一導熱塊。

采用上述各個技術方案，所述的可快速封裝的半導體發光元件中，所述封裝蓋為透光板，所述封裝蓋頂部設置有發散層。

采用上述各個技術方案，本實用新型中，封裝底座的封裝槽中安裝好半導體發光本體后，將封裝蓋的T型滑塊推入至T型滑槽中，T型滑槽上的彈性卡件將封裝蓋固定，達到快速封裝的目的，結構簡單，節約生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

如圖1，本實施例提供了一種可快速封裝的半導體發光元件，包括半導體發光本體3、封裝結構，所述半導體發光本體3設于封裝結構中；所述封裝結構包括封裝底座1和封裝蓋2，所述半導體發光本體3設于封裝底座1的封裝槽中，所述封裝蓋2設于封裝底座1頂部并位于封裝槽上方。所述封裝蓋2為透光板，半導體發光本體3發出的光線從封裝蓋2上透出。而封裝蓋2頂部的發散層22則可以將半導體發光本體3發出的光線向各個方向發散，提高照射范圍，使元件的發光效果更加理想。