[實用新型]一種可快速封裝的半導體發光元件有效
| 申請號： | 202020804066.7 | 申請日： | 2020-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN211670209U | 公開（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發明（設計）人： | 陳國銀 | 申請（專利權）人： | 深圳格來得電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;譚雪婷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 快速 封裝 半導體 發光 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，包括半導體發光本體、封裝結構，所述半導體發光本體設于封裝結構中；所述封裝結構包括封裝底座和封裝蓋，所述半導體發光本體設于封裝底座的封裝槽中，所述封裝蓋設于封裝底座頂部并位于封裝槽上方，所述封裝蓋為透光板；
所述封裝底座頂部平行設置有兩T型滑槽，所述封裝蓋底部平行設置有兩T型滑塊，所述T型滑塊位于T型滑槽中，所述T型滑槽的一端為開口端，所述T型滑槽的另一端為閉合端，所述開口端位置設有彈性卡件，所述T型滑塊位于彈性卡件與閉合端之間。
2.根據權利要求1所述的可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，所述彈性卡件包括卡柱和彈簧，所述T型滑槽中設有凹槽，所述彈簧底部固定于凹槽中，所述彈簧頂部與卡柱底部連接，所述卡柱頂部凸出于凹槽外。
3.根據權利要求2所述的可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，所述卡柱頂部朝向開口端的一側面呈傾斜面。
4.根據權利要求3所述的可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，所述卡柱與T型滑槽的閉合端之間的距離大于封裝槽的長度。
5.根據權利要求1所述的可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，所述封裝槽的四個側壁中分別嵌有一導熱塊。
6.根據權利要求1所述的可快速封裝的半導體發光元件，其特征在于，所述封裝蓋頂部設置有發散層。
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