[實用新型]一種圓形硅片清洗機構

有效

• 申請號: 202020802905.1
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN212434580U
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 馬玉水
• 申請（專利權）人: 馬玉水
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種圓形硅片清洗機構，包括架體及設置在架體上的兩清洗槽、清洗裝置安裝架、清洗裝置安裝架擺動裝置、穩定裝置、活動安裝在清洗裝置安裝架上的清洗籃；清洗裝置安裝架擺動裝置包括設置在兩清洗槽之間的第一橫向旋轉軸，第一橫向旋轉軸的左、右兩端分別對稱固定有等長的轉板，兩轉板分別套裝有一第二橫向旋轉軸；清洗裝置安裝架的兩端分別與兩第二橫向旋轉軸相連；清洗裝置安裝架的底端的左、右兩端各設有垂直于第二橫向旋轉軸的立板，兩立板之間橫向安裝有清洗籃；清洗裝置安裝架的頂端橫向設有清洗驅動電機，清洗驅動電機與清洗籃的硅片旋轉驅動裝置相連。本實用新型圓形硅片清洗機構具有清洗高效的特點。

技術領域

本實用新型是涉及一種清洗機構，且特別是涉及一種圓形硅片清洗機構。

背景技術

硅片酸腐蝕是半導體硅片生產中的一個重要過程，在這個過程中要求去除磨片后硅片表面的損傷層，且要求表面色澤一致，達到一定的光澤度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度變化量)的幾何參數要求。它對硅片后道加工質量有極大的影響。

現有的酸腐蝕機是大多是比較早的一代設備，機械結構的設計本身是為6寸以下硅片設計的，硅片在加工過程中的旋轉速度不能控制調節，在硅片清洗時，需要進行換藥，現有的清洗換藥效率低下，需要把藥水裝入清洗容器內，再進行清洗，等待換藥的時間較長，造成清洗效率低下，且在清洗時與藥水的接觸清洗，清洗效果一般。此外，現有技術的清洗籃，清洗籃多采用擠壓的方式固定硅片并使硅片旋轉，容易使硅片邊緣處產生有夾具痕跡存在，影響了色差及影響邊緣TTV(硅片厚度變化量)。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，針對現有技術的不足，提供一種圓形硅片清洗機構。

本實用新型采用的技術方案如下。

一種圓形硅片清洗機構，包括架體及設置在架體上的前后排列的兩清洗槽、清洗裝置安裝架、清洗裝置安裝架擺動裝置、穩定裝置、活動安裝在清洗裝置安裝架上的清洗籃。

清洗裝置安裝架擺動裝置包括設置在兩清洗槽之間的第一橫向旋轉軸，第一橫向旋轉軸的左、右兩端分別對稱固定有等長的轉板，兩轉板的遠離第一橫向旋轉軸端分別套裝有一第二橫向旋轉軸，兩第二橫向旋轉軸的中軸線在同一直線上；清洗裝置安裝架的兩端分別與兩第二橫向旋轉軸相連；第一橫向旋轉軸與第一橫向旋轉軸驅動電機相連。

清洗裝置安裝架的底端的左、右兩端各設有垂直于第二橫向旋轉軸的立板，兩立板之間橫向安裝有清洗籃；清洗裝置安裝架的頂端橫向設有清洗驅動電機，清洗驅動電機與清洗籃的硅片旋轉驅動裝置相連。

穩定裝置包括兩縱桿、兩清洗裝置安裝架限位裝置；架體的頂端兩立板的正上方分別設有縱桿，各縱桿上垂直向套裝有一清洗裝置安裝架限位裝置，各清洗裝置安裝架限位裝置上設有一垂直向設置且開口朝下的第二橫向旋轉軸限位槽，各第二橫向旋轉軸分別位于距其最近的第二橫向旋轉軸限位槽內；當第一橫向旋轉軸轉動使清洗裝置安裝架出入兩清洗槽時，第二橫向旋轉軸在距其最近的第二橫向旋轉軸限位槽內升降運動且各清洗裝置安裝架限位裝置在其套裝的縱桿上往復運動。

本實用新型的有益效果是：設置兩清洗槽，兩清洗槽內一個清洗槽清洗時，另一清洗槽可以換液體，節省等待加藥水的時間；清洗籃在第一橫向旋轉軸的作用下進入兩清洗槽，且設有穩定機構使清洗籃進出入清洗槽時不會抖動，加上清洗籃的硅片在旋轉驅動裝相連，硅片在旋轉中被在兩清洗槽的不同液體中清洗，清洗TTV(硅片厚度變化量)均勻；清洗效果好，適用于6寸以上的硅片清洗。

作為優選技術方案，清洗籃包括的左右對稱設置的左縱板、右縱板，若干與左縱板、右縱板大小相同的分隔縱板、至少兩個橫向設置的定位夾持旋轉軸、一橫向設置的動位夾持旋轉軸、若干橫向設置的連接軸；左縱板、右縱板與各分隔縱板通過連接軸固定連接。

各定位夾持旋轉軸分別位于左縱板的中心與右縱板的中心的連線的下方；動位夾持旋轉軸位于左縱板的中心與右縱板的中心的連線的上方。