[實用新型]一種智能卡晶圓卷帶封裝結構

有效

• 申請號: 202020796712.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN211907431U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 劉瑛;羅鴻耀;吳京都;吳小平
• 申請（專利權）人: 東莞市三創智能卡技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

本實用新型公開一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其包括可曲卷的柔性PCB板及至少一排焊接固定于柔性PCB板上的晶圓，晶圓呈矩形，晶圓背面周邊設有八個均勻分布的電極，晶圓背面除電極之外的位置設有阻焊層，其可有效防止出現短路的現象，保證產品使用壽命；柔性PCB板上設有導電線路及絕緣層，該電極與導電線路之間設有錫球，且晶圓與柔性PCB板之間設置有具有散熱效果的柔性保護層，該柔性保護層與阻焊層及絕緣層接觸，且該柔性保護層還包裹于該錫球外圍；柔性保護層能夠增加倒熱，以防止出現熱脹冷縮而導致晶圓失效的現象，保障產品質量及使用壽命，所述晶圓外表面噴涂有一層絕緣保護層，層絕緣保護層增加耐摩擦特性，可更好的保護晶圓。

技術領域：

本實用新型涉及智能卡產品技術領域，特指一種智能卡晶圓卷帶封裝結構。

背景技術：

智能卡(Smart Card)：內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個微電子芯片，智能卡需要通過讀寫器進行數據交互。智能卡配備有CPU、RAM和I/O，可自行處理數量較多的數據而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數據，以減輕主機CPU的負擔。適應于端口數目較多且通信速度需求較快的場合。

現有技術中智能卡的晶圓都是通過焊金線/銀線/鋁線的方式導接，其結構不夠穩定，且由于晶圓本身的尺寸較小，金線/銀線/鋁線則又短又系，其在焊線時需要定位，導致其焊接極為密封，精度要求較高，使晶圓組裝效率低下，不利于提高市場競爭力。

有鑒于此，本發明人提出以下技術方案。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種智能卡晶圓卷帶封裝結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了下述技術方案：該智能卡晶圓卷帶封裝結構包括：可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于該柔性PCB板上的晶圓，該晶圓呈矩形，該晶圓背面周邊設置有八個均勻分布的電極，晶圓背面除電極之外的位置設置有阻焊層；所述柔性PCB板上設置有導電線路及位于該導電線路外圍的絕緣層，該電極與導電線路之間設置有錫球，并通過該錫球導通，且該晶圓與柔性PCB板之間設置有具有散熱效果的柔性保護層，該柔性保護層與阻焊層及絕緣層接觸，且該柔性保護層還包裹于該錫球外圍；所述晶圓外表面噴涂有一層絕緣保護層。

進一步而言，上述技術方案中，所述錫球是通過點膠、印刷、噴錫方式一體設置于該電極與導電線路之間。

進一步而言，上述技術方案中，所述柔性保護層為硅膠柔性保護層或環氧樹脂柔性保護層中的任意一種。

進一步而言，上述技術方案中，所述絕緣保護層為硅膠絕緣保護層或環氧樹脂絕緣保護層或UV絕緣保護層中的任意一種。

進一步而言，上述技術方案中，所述柔性PCB板為單層板或多層板。

進一步而言，上述技術方案中，所述電極按照九宮格方式均等分布于該晶圓背面，其中，中間位置不設置電極，即第一排具有三個電極，第二排具有兩個電極，第三排具有三個電極。

進一步而言，上述技術方案中，所述柔性PCB板下端面還設置有導電層，該導電層與導電線路之間通過柔性PCB板中通孔灌注的導電膠導通。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比較具有如下有益效果：本實用新型于該晶圓背面周邊設置有八個均勻分布的電極，且晶圓背面除電極之外的位置設置有阻焊層，其可有效防止出現短路的現象，保證產品使用壽命及工作質量，且該晶圓與柔性PCB板之間設置有具有散熱效果的柔性保護層，該柔性保護層能夠增加倒熱，以防止出現熱脹冷縮而導致晶圓失效的現象，保障產品質量及使用壽命，該晶圓外表面噴涂有一層絕緣保護層，通過該層絕緣保護層增加耐摩擦特性，可更好的保護晶圓，令本實用新型具有極強的市場競爭力。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；