[實用新型]一種智能卡晶圓卷帶封裝結構

有效

• 申請號: 202020796712.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN211907431U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 劉瑛;羅鴻耀;吳京都;吳小平
• 申請（專利權）人: 東莞市三創智能卡技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：其包括可曲卷的柔性PCB板(1)以及至少一排焊接固定于該柔性PCB板(1)上的晶圓(2)，該晶圓(2)呈矩形，該晶圓(2)背面周邊設置有八個均勻分布的電極(21)，晶圓(2)背面除電極(21)之外的位置設置有阻焊層(22)；所述柔性PCB板(1)上設置有導電線路(11)及位于該導電線路(11)外圍的絕緣層(12)，該電極(21)與導電線路(11)之間設置有錫球(3)，并通過該錫球(3)導通，且該晶圓(2)與柔性PCB板(1)之間設置有具有散熱效果的柔性保護層(4)，該柔性保護層(4)與阻焊層(22)及絕緣層(12)接觸，且該柔性保護層(4)還包裹于該錫球(3)外圍；所述晶圓(2)外表面噴涂有一層絕緣保護層(5)。

2.根據權利要求1所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述錫球(3)是通過點膠、印刷、噴錫方式一體設置于該電極(21)與導電線路(11)之間。

3.根據權利要求1所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述柔性保護層(4)為硅膠柔性保護層或環氧樹脂柔性保護層中的任意一種。

4.根據權利要求1所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述絕緣保護層(5)為硅膠絕緣保護層或環氧樹脂絕緣保護層或UV絕緣保護層中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述柔性PCB板(1)為單層板或多層板。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述電極(21)按照九宮格方式均等分布于該晶圓(2)背面，其中，中間位置不設置電極(21)，即第一排具有三個電極(21)，第二排具有兩個電極(21)，第三排具有三個電極(21)。

7.根據權利要求1-5任意一項所述的一種智能卡晶圓卷帶封裝結構，其特征在于：所述柔性PCB板(1)下端面還設置有導電層(13)，該導電層(13)與導電線路(11)之間通過柔性PCB板(1)中通孔灌注的導電膠(14)導通。