[實用新型]一種適于電鍍的印刷電路板結構

有效

• 申請號: 202020792764.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN212992672U
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 林楓;杜元偉;艾東;黃蘇艷;陳正偉
• 申請（專利權）人: 溫州瑞豪電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種適于電鍍的印刷電路板結構，包括介電層及圖案化導電層該介電層及圖案化導電層上對應設置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，該盲孔上孔口徑大于下孔口徑，所述下孔口徑為上孔口徑的80%~85%。激光鉆孔后的孔徑、孔壁角度、真圓度等對填孔效果都有一定影響，倒梯形的設置，已經上孔口徑與下孔口徑的比例設置，使得在做電鍍和沉鎳金表面處理時，藥水能夠更加順暢的在孔內流通和交換，增強孔壁質量，而且便于孔內氣泡排出。

技術領域

本實用新型涉及線路板的結構，具體涉及一種適于電鍍的印刷電路板結構。

背景技術

已知的線路板(circuit board)主要是由多層圖案化導電層(patternedconductive layer)及多層介電層(dielectric layer)所交替疊合而成，并利用 多個導電孔(conductive via)加以電性連接這些圖案化導電層。

導電孔的成型，是通過在線路板上鉆孔、電鍍。線路板導孔通常包括通孔、盲孔及盲孔。

在對盲孔進行電鍍及表面處理時，采用電鍍的方式將銅在盲孔內填實，該過程經常出現漏填的問題，導致盲孔內沒有被銅填充，盲孔內無鍍銅層或僅有很薄一層的情況。造成這種現象的原因，在與孔型異常。

發明內容

本實用新型為了解決上述技術的不足，提供了一種適于電鍍的印刷電路板結構。

本實用新型的技術方案：一種適于電鍍的印刷電路板結構，包括介電層及圖案化導電層該介電層及圖案化導電層上對應設置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，該盲孔上孔口徑大于下孔口徑，所述下孔口徑為上孔口徑的80%~85%。

采用上述技術方案，激光鉆孔后的孔徑、孔壁角度、真圓度等對填孔效果都有一定影響，倒梯形的設置，已經上孔口徑與下孔口徑的比例設置，使得在做電鍍和沉鎳金表面處理時，藥水能夠更加順暢的在孔內流通和交換，增強孔壁質量，而且便于孔內氣泡排出。

本實用新型的進一步設置：所述盲孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈階梯狀。

本實用新型的進一步設置：所述上孔口孔徑為85~110微米。

本實用新型的進一步設置：所述盲孔真圓度大于或等于80%。

本實用新型的進一步設置：所述通孔包括直徑相等的上孔口及下孔口，該通孔的中段部位直徑小于上孔口及下孔口。

采用上述技術方案，由于通孔的孔深值較大，極容易造成電鍍的深鍍能力不足，也會造成漏填的幾率大大增加，因此通過中段部位直徑的收窄，形成鏡像倒V型的通孔，加強通孔的深度能力，便于藥水的流通和交換。

本實用新型的進一步設置：所述通孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈階梯狀。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種適于電鍍的印刷電路板結構，包括介電層1及圖案化導電層2，該介電層1及圖案化導電層2上對應設置有通孔3及盲孔4，所述盲孔4呈倒梯形包括上孔口41及下孔口42，該盲孔4上孔口41徑大于下孔口42徑，所述下孔口42徑為上孔口41徑的80%~85%。

激光鉆孔后的孔徑、孔壁角度、真圓度等對填孔效果都有一定影響，倒梯形的設置，已經上孔口41徑與下孔口42徑的比例設置，使得在做電鍍和沉鎳金表面處理時，藥水能夠更加順暢的在孔內流通和交換，增強孔壁質量，而且便于孔內氣泡排出。

所述盲孔4孔壁沿上孔口41至下孔口42方向呈階梯狀43。

所述上孔口41孔徑為85~110微米。

所述盲孔4真圓度大于或等于80%。